H5MS5122FFR-E3M 是由SK Hynix生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于移动设备用低功耗内存(LPDRAM)的一种,主要用于高性能便携式电子设备,如智能手机、平板电脑、嵌入式系统和便携式计算设备。这款内存芯片的封装形式为BGA(球栅阵列封装),具备较高的集成度和较低的功耗,适用于需要高速数据处理的应用场景。
容量:512MB
电压:1.7V - 3.6V
封装类型:BGA
引脚数:54
工作温度:-40°C ~ +85°C
最大频率:166MHz
数据速率:166MHz
组织结构:x16
刷新周期:64ms
H5MS5122FFR-E3M 是一款专为低功耗应用设计的DRAM芯片,具备出色的性能与能效比。其主要特性包括低电压工作范围(1.7V至3.6V),允许其在多种电源条件下稳定运行,适用于电池供电设备。该芯片采用x16的数据总线宽度,提供高达166MHz的数据传输速率,满足对内存带宽有一定要求的应用场景。此外,其BGA封装不仅提高了芯片的电气性能,还增强了散热能力,确保在紧凑的电子设备中也能稳定运行。
该DRAM芯片支持自动刷新和自刷新模式,能够在不频繁访问内存的情况下降低功耗,延长电池寿命。其64ms的标准刷新周期能够有效防止数据丢失,同时不会对系统性能造成明显影响。H5MS5122FFR-E3M的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于各种工业级和消费级应用环境,具有良好的环境适应性和稳定性。此外,该芯片还支持多种低功耗模式,包括待机模式和深度掉电模式,进一步优化系统的整体功耗。
H5MS5122FFR-E3M 主要用于需要高性能、低功耗内存的便携式电子设备,例如智能手机、平板电脑、穿戴式设备、便携式媒体播放器和嵌入式控制系统。此外,该芯片也广泛应用于工业控制设备、汽车电子系统、医疗设备和智能家电中,提供可靠的数据存储和快速访问能力。由于其BGA封装形式和宽广的工作温度范围,H5MS5122FFR-E3M也适用于对空间和稳定性要求较高的工业和汽车应用场景。
H5MS5122FFR-E3M的替代型号包括H5MS5122GFR-E3M、MT48LC16M16A2B4-6A、K4S561632E-F75B和EM68A160TS-6G。这些型号在容量、封装形式和电气特性上相近,可以在设计中作为替代选择,但需根据具体应用需求进行验证。