H5MS5122FFR-E3M 时间：2025/9/2 9:50:45 阅读：22

H5MS5122FFR-E3M 是由SK Hynix生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于移动设备用低功耗内存（LPDRAM）的一种，主要用于高性能便携式电子设备，如智能手机、平板电脑、嵌入式系统和便携式计算设备。这款内存芯片的封装形式为BGA（球栅阵列封装），具备较高的集成度和较低的功耗，适用于需要高速数据处理的应用场景。

参数

容量：512MB
　　电压：1.7V - 3.6V
　　封装类型：BGA
　　引脚数：54
　　工作温度：-40°C ~ +85°C
　　最大频率：166MHz
　　数据速率：166MHz
　　组织结构：x16
　　刷新周期：64ms

特性

H5MS5122FFR-E3M 是一款专为低功耗应用设计的DRAM芯片，具备出色的性能与能效比。其主要特性包括低电压工作范围（1.7V至3.6V），允许其在多种电源条件下稳定运行，适用于电池供电设备。该芯片采用x16的数据总线宽度，提供高达166MHz的数据传输速率，满足对内存带宽有一定要求的应用场景。此外，其BGA封装不仅提高了芯片的电气性能，还增强了散热能力，确保在紧凑的电子设备中也能稳定运行。
　　该DRAM芯片支持自动刷新和自刷新模式，能够在不频繁访问内存的情况下降低功耗，延长电池寿命。其64ms的标准刷新周期能够有效防止数据丢失，同时不会对系统性能造成明显影响。H5MS5122FFR-E3M的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种工业级和消费级应用环境，具有良好的环境适应性和稳定性。此外，该芯片还支持多种低功耗模式，包括待机模式和深度掉电模式，进一步优化系统的整体功耗。

应用

H5MS5122FFR-E3M 主要用于需要高性能、低功耗内存的便携式电子设备，例如智能手机、平板电脑、穿戴式设备、便携式媒体播放器和嵌入式控制系统。此外，该芯片也广泛应用于工业控制设备、汽车电子系统、医疗设备和智能家电中，提供可靠的数据存储和快速访问能力。由于其BGA封装形式和宽广的工作温度范围，H5MS5122FFR-E3M也适用于对空间和稳定性要求较高的工业和汽车应用场景。