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H5MS2G62AFR-Q3 发布时间 时间:2025/9/1 12:26:17 查看 阅读:6

H5MS2G62AFR-Q3 是由Hynix(现为SK hynix)生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高性能、低功耗的移动存储器系列,专为移动设备和便携式电子产品设计。这款芯片通常用于智能手机、平板电脑以及其他对功耗和性能有较高要求的嵌入式设备。

参数

容量:256MB
  类型:DRAM,LPDDR2(Low Power Double Data Rate 2)
  封装类型:FBGA
  频率:1066MHz
  电压:1.2V
  数据宽度:16位
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  接口类型:并行

特性

H5MS2G62AFR-Q3 是一款低功耗双倍数据速率2(LPDDR2)存储芯片,专为移动设备设计。其核心特性包括低功耗运行、高数据传输速率和紧凑的封装设计。该芯片在1.2V的工作电压下运行,相比标准DDR2内存显著降低了能耗,从而延长了电池供电设备的续航时间。此外,H5MS2G62AFR-Q3 支持多种工作模式,包括深度掉电模式和自刷新模式,进一步优化了功耗管理。
  该芯片的数据传输速率为1066MHz,提供了高达1.7GB/s的带宽,满足了高性能移动设备对快速数据处理的需求。其16位的数据宽度设计也优化了数据存取效率。在封装方面,该芯片采用小型FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装,使其能够适应紧凑型主板布局,适用于空间受限的便携式电子设备。
  此外,H5MS2G62AFR-Q3 支持温度补偿自刷新(TCSR)功能,确保在不同温度条件下数据的稳定性。该芯片还具备自动预充电、突发长度可编程、延迟锁定回路(DLL)等特性,增强了其在复杂环境下的稳定性和可靠性。

应用

H5MS2G62AFR-Q3 主要用于各种移动和便携式电子设备,包括智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器以及嵌入式系统。由于其低功耗和高性能特性,它也非常适合用于对电池寿命有较高要求的物联网(IoT)设备、智能穿戴设备和工业控制系统。

替代型号

H5MS2G62EFR-Q3,H5MS2G62AMR-Q3,H5MS1G83EFR-Q3

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