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H5MS2G62AFR-EBM 发布时间 时间:2025/9/1 15:20:56 查看 阅读:7

H5MS2G62AFR-EBM 是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片。这款芯片专为高性能存储应用设计,广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子产品等领域。H5MS2G62AFR-EBM 提供了较高的存储容量和稳定的数据传输性能,适用于需要高速数据处理的系统。

参数

容量:256MB
  组织结构:16位数据宽度
  封装类型:TSOP
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  电压:2.3V至3.6V
  访问时间:5.4ns
  刷新周期:64ms

特性

H5MS2G62AFR-EBM 的主要特性包括低功耗设计、高速数据访问以及宽温工作范围。该芯片支持异步操作,能够适应不同的系统时钟频率,确保数据在不同操作环境下稳定传输。此外,它还具备较高的可靠性和耐用性,适合在恶劣环境中使用。
  这款DRAM芯片的异步模式使其能够灵活地与多种控制器配合使用,减少了系统设计的复杂性。同时,它的低功耗特性有助于延长设备的电池寿命,特别适用于便携式电子设备。H5MS2G62AFR-EBM 还支持多种封装选项,便于根据具体应用需求进行选择。
  在数据完整性方面,H5MS2G62AFR-EBM 通过自动刷新和自刷新功能来维持数据的稳定性,确保长时间运行时不会出现数据丢失问题。其高密度存储单元设计提供了较大的存储容量,同时保持了较高的数据吞吐率。

应用

H5MS2G62AFR-EBM 常用于嵌入式系统、工业计算机、通信模块、网络设备、视频监控系统以及其他需要高速存储解决方案的电子设备。由于其可靠的性能和广泛的适用性,这款DRAM芯片也常被用于汽车电子系统、医疗设备和消费类电子产品中。

替代型号

H5MS2G62EFR-E6C, H5MS2G62EFR-E6B, HY62F256A26AFC-G6, HY62F256A26AFI-G6

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