容量：2GB
　　类型：DDR3 SDRAM
　　工作电压：1.5V
　　数据速率：1600Mbps
　　数据宽度：32位
　　引脚数量：72针
　　封装类型：FBGA
　　工作温度：0°C至85°C

H5MS2G32MFR-E3M 是一款高性能的DDR3 SDRAM模块，具有以下主要特性：
　　1. 高容量：该模块提供了2GB的存储容量，适用于需要大量数据存储和处理的应用，如高端计算机、服务器和嵌入式系统。
　　2. 高数据速率：H5MS2G32MFR-E3M 支持高达1600Mbps的数据传输速率，使得数据的读取和写入更加迅速，提高了系统的整体性能。
　　3. 低功耗设计：工作电压为1.5V，相较于传统的DDR2 SDRAM模块，功耗更低，有助于减少设备的电力消耗和热量产生，提高能效。
　　4. 宽温度范围：该模块的工作温度范围为0°C至85°C，能够在较为恶劣的环境条件下稳定运行，适用于工业控制、网络设备等对稳定性要求较高的场合。
　　5. 高可靠性：SK Hynix 的制造工艺确保了该模块的高可靠性，具备较长的使用寿命和良好的抗干扰能力。
　　6. 标准化封装：采用72针FBGA封装，符合行业标准，便于安装和更换，提高了模块的兼容性和可维护性。
　　7. 数据宽度：32位数据宽度的设计，使得每次数据传输可以处理更多的信息，从而提高了系统的处理效率。

H5MS2G32MFR-E3M DDR3 SDRAM模块广泛应用于各种高性能计算和存储需求的场景。常见的应用包括：
　　1. 高端个人电脑和工作站：作为主内存，为操作系统和应用程序提供快速的数据访问，提高系统响应速度和多任务处理能力。
　　2. 服务器和数据中心：在服务器中使用，支持大量并发请求的处理，提升服务器的性能和稳定性。
　　3. 工业控制系统：用于工业自动化设备和控制系统，确保在复杂环境中稳定运行，并提供足够的内存资源支持复杂的数据处理任务。
　　4. 网络设备：如路由器和交换机，用于缓存和处理大量的网络数据流，确保数据传输的高效和稳定。
　　5. 嵌入式系统：在需要高性能和高可靠性的嵌入式设备中，例如医疗设备、智能终端等，提供稳定的内存支持。

H5T1G63AFR-H9C
　　H5T2G63AMR-4Gb
　　H5MS1G32MFR-E3M