容量：2Gb（256MB）
　　组织结构：32位数据总线宽度
　　工作电压：1.5V（标准）
　　时钟频率：最高可达1.75GHz
　　数据速率：5Gbps（GDDR5规格）
　　封装类型：FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）
　　工作温度：工业级温度范围（-40°C至+85°C）
　　接口类型：GDDR5 SDRAM接口
　　封装尺寸：8mm x 13mm

H5MS2G32BFR-J3M 芯片采用了先进的GDDR5技术，提供了极高的数据传输速率和带宽，能够满足现代图形处理对内存性能的严苛要求。其高频率和低电压设计不仅提升了性能，还降低了功耗，使其在高性能计算和图形渲染应用中表现出色。
　　这款DRAM芯片的32位数据总线宽度和5Gbps的数据速率使得它在每次时钟周期内可以传输大量数据，适用于需要大量数据吞吐的场景，如高分辨率游戏、3D渲染和GPU加速计算。
　　此外，H5MS2G32BFR-J3M 采用FBGA封装技术，确保了良好的电气性能和散热能力，适用于高密度PCB布局和高温工作环境。其工业级温度范围也使其能够在严苛的环境中稳定运行。

H5MS2G32BFR-J3M 主要用于高性能图形处理领域，如独立显卡（GPU）、游戏主机（如PlayStation、Xbox）、工作站显卡以及需要高速图形内存的嵌入式系统。此外，它也适用于需要高带宽内存的计算设备，例如AI加速卡、数据中心GPU加速器以及高性能图像处理设备。由于其高频率和低功耗特性，该芯片也可用于工业控制、医疗成像和高端消费电子产品中。

H5MS2G32AJR-J3M, H5MS2G32BFR-J4M, H5MS2G32BJR-J3M