您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > H5MS2G32AFR-Q3M

H5MS2G32AFR-Q3M 发布时间 时间:2025/9/1 16:56:51 查看 阅读:8

H5MS2G32AFR-Q3M 是由SK hynix生产的一款DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于移动DRAM类别,广泛用于需要高性能内存的便携式设备中,例如智能手机和平板电脑。H5MS2G32AFR-Q3M 具有低功耗设计,适合电池供电设备使用,并提供较高的数据存储和访问速度。

参数

容量:2Gb
  电压:1.8V / 2.5V
  接口类型:DRAM
  封装类型:TSOP
  数据总线宽度:32位
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

H5MS2G32AFR-Q3M DRAM芯片的主要特性之一是其低功耗运行能力,这对于延长移动设备的电池寿命至关重要。该芯片支持多种低功耗模式,例如部分阵列自刷新(PASR)和深度掉电模式,有助于在设备闲置时减少能耗。此外,该芯片具有高速数据访问能力,支持高达166MHz的时钟频率,从而提供较高的数据吞吐量。
  该芯片的另一个关键特性是其32位宽的数据总线,这允许更快的数据传输速率,适用于需要快速处理大量数据的应用场景。H5MS2G32AFR-Q3M 还采用了TSOP(薄型小外形封装)技术,使得芯片尺寸较小,适合紧凑型电子设备的设计需求。此外,该芯片的工作温度范围较宽,可以在-40°C至+85°C的环境下稳定工作,适合在各种环境条件下使用。
  这款DRAM芯片还具备高可靠性和耐用性,符合工业标准的测试和质量控制流程。它在数据存储和访问方面表现出色,适用于需要频繁读写操作的应用。H5MS2G32AFR-Q3M 的设计考虑了移动设备的特殊需求,包括抗震性和热管理,确保了在高负荷工作条件下的稳定性能。

应用

H5MS2G32AFR-Q3M 主要应用于需要高性能和低功耗内存的便携式电子产品,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。此外,该芯片也常用于嵌入式系统、工业控制设备和便携式多媒体设备中,以满足对高速数据处理和存储的需求。

替代型号

H5MS2G32AFR-Q3C

H5MS2G32AFR-Q3M推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价