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H5MS2562JFR-L3M 发布时间 时间:2025/9/1 21:07:48 查看 阅读:11

H5MS2562JFR-L3M 是由SK Hynix(海力士)公司生产的一种高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该型号属于移动低功耗DRAM(LPDRAM)类别,主要用于移动设备、嵌入式系统和消费类电子产品中,提供高速数据存储与访问能力。H5MS2562JFR-L3M 采用先进的制造工艺,具备高密度、低功耗和高可靠性的特点,适用于需要高性能内存支持的便携式设备。

参数

容量:256Mb
  类型:LPDRAM(低功耗DRAM)
  数据宽度:16位
  工作电压:1.7V - 3.3V
  封装类型:TSOP
  封装尺寸:54-ball FBGA
  时钟频率:最高支持166MHz
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

H5MS2562JFR-L3M 具备多项先进特性,使其在低功耗和高性能之间取得良好平衡。首先,该芯片支持低功耗自动刷新(Low Power Auto Refresh)和自刷新模式(Self-Refresh Mode),在待机状态下显著降低功耗,延长设备电池寿命。其次,其采用的双倍数据速率(DDR)架构允许在每个时钟周期传输两次数据,从而提升数据传输效率。此外,H5MS2562JFR-L3M 集成了突发长度(Burst Length)可编程控制功能,可根据系统需求灵活配置数据传输方式。该芯片还具备温度补偿自刷新(Temperature Compensated Self-Refresh, TCSR)功能,确保在高温环境下仍能保持数据完整性。
  在封装方面,H5MS2562JFR-L3M 采用54-ball FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装技术,具有良好的电气性能和散热能力,适用于空间受限的高密度PCB设计。其工作电压范围较宽(1.7V - 3.3V),适应不同系统的电源管理需求,提升了兼容性和灵活性。此外,芯片内置模式寄存器(Mode Register),支持多种操作模式配置,满足不同应用场景下的性能与功耗要求。

应用

H5MS2562JFR-L3M 主要应用于需要高性能、低功耗内存支持的移动设备和嵌入式系统,如智能手机、平板电脑、数码相机、便携式游戏机等。此外,该芯片也适用于工业控制设备、网络通信设备、汽车电子系统等对稳定性和可靠性有较高要求的领域。由于其低功耗特性和紧凑封装,H5MS2562JFR-L3M 也非常适合用于物联网(IoT)设备、穿戴式电子产品和便携式医疗设备等新兴应用市场。

替代型号

H5MS2562GFR-L3M, H5MS2562JBR-L3C, H5MS5122JFR-L3M

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