H5MS2562JFR-J3M-C 时间：2025/9/2 11:11:50 阅读：14

H5MS2562JFR-J3M-C 是由SK Hynix（海力士）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片。这款存储器专为高性能、低功耗应用场景设计，广泛应用于高端消费类电子产品、网络设备、服务器以及工业控制设备中。该芯片采用了先进的制造工艺，提供了较高的数据传输速率和较低的能耗，适合对内存带宽和能效有较高要求的系统。

参数

容量：256Mb
　　数据宽度：16位
　　封装类型：FBGA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　电源电压：1.7V - 3.3V
　　时钟频率：166MHz
　　封装尺寸：54-ball FBGA
　　接口类型：LVTTL
　　访问时间：5.4ns
　　最大功耗：0.8W
　　存储类型：DRAM
　　刷新周期：64ms

特性

H5MS2562JFR-J3M-C 的核心优势在于其高速数据访问能力和低功耗设计。这款DRAM芯片的工作频率高达166MHz，可以为需要大量数据处理能力的系统提供充足的内存带宽。此外，其低电压设计（1.7V至3.3V）不仅降低了整体功耗，还减少了热量的产生，提高了系统的稳定性。该芯片采用了先进的54-ball FBGA封装技术，有助于提高电路板的空间利用率，适用于紧凑型设计。
　　H5MS2562JFR-J3M-C 支持标准的LVTTL接口，兼容性良好，可以轻松集成到现有的系统架构中。其64ms的刷新周期确保了数据的稳定性和可靠性，同时降低了刷新操作对系统性能的影响。此外，该芯片具备良好的温度适应性，可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作，适用于各种恶劣环境条件下的应用。

应用

H5MS2562JFR-J3M-C 主要应用于需要高性能内存支持的电子设备中。例如，在高端消费电子产品中，如智能电视、游戏主机和高性能路由器，该芯片可以提供充足的内存带宽，支持流畅的多媒体处理和数据传输。在网络设备中，如交换机和服务器，H5MS2562JFR-J3M-C 可以作为缓存或主存储器，提升系统的数据处理能力和响应速度。此外，在工业控制和自动化设备中，该芯片的高可靠性和宽温工作范围使其能够在恶劣的工业环境中稳定运行。