类型：SDRAM
　　容量：64MB（MegaBits）
　　组织结构：x16（16位数据宽度）
　　工作电压：3.3V
　　频率：166MHz（等效于-75ns访问时间）
　　封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　引脚数量：54-pin
　　工作温度范围：工业级（通常为-40°C至+85°C）
　　数据预取：1位突发模式
　　刷新周期：64ms
　　时钟类型：同步（Synchronous）

H5MS1262EFP-75M 具备一系列高性能特性，使其在各类电子系统中表现出色。首先，该芯片采用同步设计，能够与系统时钟同步工作，提高数据传输的稳定性和效率。其166MHz的工作频率支持高速数据访问，适用于需要快速响应的应用场景。此外，16位的数据宽度允许每次数据传输中处理更多的信息，从而提升整体系统性能。该芯片支持突发模式（Burst Mode），能够连续读取或写入多个数据单元，而无需重复的地址设置，从而显著提升数据吞吐率。H5MS1262EFP-75M 还具备较低的功耗设计，适用于电池供电或对热管理有要求的设备。其TSOP封装形式不仅节省空间，还具有良好的散热性能，适合在紧凑型电路板上使用。此外，该芯片的工作温度范围覆盖工业级标准（通常为-40°C至+85°C），确保其在恶劣环境条件下仍能稳定运行。这种高可靠性特性使其广泛应用于工业自动化、通信基础设施和嵌入式控制系统等领域。

H5MS1262EFP-75M SDRAM芯片因其高性能和稳定性，广泛应用于多种电子设备和系统中。在通信领域，它常用于路由器、交换机等网络设备中作为高速缓存或主存储器，以提高数据处理能力。在工业控制方面，该芯片适用于可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）设备和自动化测试设备（ATE），为系统提供快速响应和稳定运行的保障。此外，H5MS1262EFP-75M 也常用于嵌入式系统，如数字标牌、安防监控设备和医疗仪器，满足对存储性能和可靠性的高要求。在消费类电子产品中，该芯片可用于高端多媒体设备、游戏主机配件和智能家电，提升用户体验。由于其宽温工作特性，它也适合用于户外设备或工业环境中的控制系统。

H5MS1262EFP-75C, H5MS1262FBR-B6C, HY57V641620BTC-7B