H5GQ4H24AJR 时间：2025/9/1 13:13:28 阅读：17

H5GQ4H24AJR是一款由SK海力士（SK Hynix）生产的高密度、高性能的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于GDDR6（Graphics Double Data Rate 6）系列。这款芯片专为图形处理和高性能计算应用设计，具有高速数据传输率和低功耗特性。H5GQ4H24AJR通常用于显卡、游戏主机、高性能计算系统以及需要大量图形处理能力的设备中。GDDR6技术的引入使得该芯片在带宽、能效和容量方面相较于前代GDDR5有显著提升。

参数

型号：H5GQ4H24AJR
　　制造商：SK Hynix
　　存储类型：GDDR6 SDRAM
　　容量：8Gb（Gigabit）
　　数据速率：16Gbps
　　电压：1.35V（VDD）, 0.5V（VDDQ）
　　封装类型：FBGA
　　引脚数：180
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　数据总线宽度：32位
　　带宽：512Gb/s（每秒千兆位）
　　封装尺寸：14mm x 14mm

特性

H5GQ4H24AJR GDDR6内存芯片具备多项先进的技术特性，确保其在高性能图形处理和计算任务中表现出色。
　　首先，该芯片采用了GDDR6技术，提供高达16Gbps的数据传输速率，显著提高了带宽，使得图形处理器（GPU）能够更快速地访问内存，从而提升整体系统性能。这种高速传输能力特别适用于4K/8K超高清视频渲染、复杂3D图形处理和AI训练等高负载任务。
　　其次，H5GQ4H24AJR的工作电压为1.35V（VDD）和0.5V（VDDQ），相比早期的GDDR5和GDDR5X标准，功耗更低，有助于提高能效并减少热量产生。这在高密度显卡和小型游戏主机中尤为重要，有助于提升系统的稳定性和可靠性。
　　此外，该芯片采用180引脚的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array）封装，尺寸为14mm x 14mm，支持高密度PCB布局，适用于紧凑型设计。其工作温度范围为-40°C至+85°C，确保在各种环境条件下都能稳定运行。
　　最后，H5GQ4H24AJR支持先进的错误检测和校正功能，如On-Die ECC（Error Correction Code），有助于提升数据完整性，减少由于内存错误引起的系统崩溃或图形失真问题。

应用

H5GQ4H24AJR GDDR6内存芯片广泛应用于需要高性能图形处理和大量数据吞吐的设备和系统中。
　　首先，该芯片常见于高端独立显卡中，用于为GPU提供高速、大容量的显存支持。这些显卡广泛应用于桌面和移动平台的游戏电脑、工作站以及AI训练系统。
　　其次，H5GQ4H24AJR也被用于新一代游戏主机，如PlayStation 5和Xbox Series X/S，以支持4K/8K游戏渲染、实时光线追踪等先进图形技术。
　　此外，该芯片适用于高性能计算（HPC）系统和AI推理设备，用于加速深度学习、图像识别和大数据处理等任务。其高带宽和低延迟特性使得它在并行计算环境中表现出色。
　　最后，H5GQ4H24AJR还可用于高端服务器、专业图形工作站以及虚拟现实（VR）和增强现实（AR）设备，为这些应用提供稳定的内存支持。