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H5GQ4H24AJR-R4C 发布时间 时间:2025/9/2 2:34:41 查看 阅读:9

H5GQ4H24AJR-R4C 是由SK Hynix(海力士)生产的一款高性能、低功耗的移动式双倍数据速率4(LPDDR4)同步动态随机存取存储器(SDRAM)芯片。该器件专为移动设备和嵌入式系统设计,适用于需要高带宽和低功耗特性的应用场景,如智能手机、平板电脑、便携式多媒体设备等。H5GQ4H24AJR-R4C 采用BGA封装形式,具有高密度存储能力和紧凑的封装尺寸,非常适合空间受限的便携设备。

参数

容量:8Gb(256M x32)
  电压:1.1V(核心),1.8V(I/O)
  封装类型:BGA
  封装尺寸:9.5mm x 10.5mm
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  接口类型:LPDDR4 SDRAM
  数据速率:3200Mbps
  组织结构:x32

特性

H5GQ4H24AJR-R4C 是一款具有高性能和低功耗特性的LPDDR4 SDRAM芯片。其主要特性包括高速数据传输能力、低功耗设计、紧凑封装以及广泛的工作温度范围。
  首先,该芯片支持高达3200 Mbps的数据速率,使得它能够提供更高的带宽,从而满足现代移动设备对数据处理速度的需求。这种高速性能有助于提升设备的整体响应速度和运行效率。
  其次,该器件采用低电压设计,包括1.1V的核心电压和1.8V的I/O电压,从而显著降低了功耗,延长了电池寿命,非常适合用于对能耗敏感的移动设备。
  此外,H5GQ4H24AJR-R4C 采用紧凑的BGA封装,尺寸为9.5mm x 10.5mm,非常适用于空间受限的应用场景。该封装方式也提高了芯片的稳定性和抗干扰能力。
  最后,H5GQ4H24AJR-R4C 支持-40°C至+85°C的宽工作温度范围,使其能够在各种恶劣环境下可靠运行。

应用

H5GQ4H24AJR-R4C 广泛应用于需要高性能、低功耗和紧凑封装的电子设备中。主要应用领域包括:
  智能手机和平板电脑:由于其高速度和低功耗特性,H5GQ4H24AJR-R4C 适用于高端移动设备的主内存,有助于提升设备的多任务处理能力和响应速度。
  便携式多媒体设备:如便携式游戏机、数字音频播放器和视频播放器,这些设备需要快速的数据访问和较长的电池续航时间。
  嵌入式系统:如工业控制设备、医疗设备和汽车电子系统,这些系统要求高可靠性和稳定的内存性能。
  此外,该芯片也可用于网络设备、消费类电子产品和物联网(IoT)设备等应用场景。

替代型号

H5GQ4H24AJR-R4C的替代型号可能包括同一系列的其他容量或封装选项,如H5GQ4H24AMR-R4C或H5GQ4H24AKR-R4C,以及来自其他厂商如三星(Samsung)或美光(Micron)的LPDDR4 SDRAM芯片,如K4UAY164AB-AC3A或MT53B128M32A2B4-046

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