时间：2025/9/1 21:18:07
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H5GQ2H24MFR-ROC 是由SK hynix生产的一款高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）芯片，专为高性能计算（HPC）、图形处理、人工智能（AI）和数据中心加速器等应用设计。这款HBM内存芯片采用先进的堆叠式封装技术，提供大容量和极高的数据传输速率，同时保持较低的功耗和较小的物理占用空间。该型号的具体配置为容量为2GB（24M x 64bit），工作频率为3.2Gbps，采用RoHS环保封装。
容量：2GB
位宽：64 bit
频率：3.2 Gbps
封装类型：BGA
制造厂商：SK hynix
H5GQ2H24MFR-ROC 的核心优势在于其高带宽与低功耗特性。它采用TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术实现多层DRAM堆叠，显著提升了数据传输效率和存储密度。该芯片支持高达3.2Gbps的数据速率，能够在高性能计算和图形渲染等场景中提供卓越的内存带宽。此外，H5GQ2H24MFR-ROC 采用紧凑的封装形式，使其在有限的PCB空间内实现更高的内存容量，非常适合用于GPU、AI加速器和网络交换芯片等高端设备。该芯片还具备良好的热管理和信号完整性设计，适用于高密度系统和复杂电路布局。
H5GQ2H24MFR-ROC 主要用于高性能计算系统、图形处理单元（GPU）、人工智能加速卡（如FPGA、ASIC）、网络交换设备和数据中心加速器。此外，它也适用于需要高带宽和低延迟的嵌入式视觉系统、深度学习训练平台以及高端游戏显卡。
H5GQ2H24AFR-ROC, H5GQ4H24MFR-ROC
