时间：2025/9/2 1:42:45
阅读：7
H5GQ2H24AFR-TOC是一款由SK Hynix（海力士）制造的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，专为高性能计算、网络设备和嵌入式系统设计。这款内存芯片采用先进的制造工艺，提供高速数据访问和低功耗特性，适用于需要高带宽和低延迟的应用场景。
容量：2Gb
组织结构：x16
类型：DRAM
频率：800MHz
工作电压：1.8V
封装类型：TSOP
温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
数据传输速率：1600Mbps
CAS延迟：5.4ns
接口类型：并行接口
H5GQ2H24AFR-TOC具备多项先进的特性，包括高速数据传输能力、低功耗设计和高可靠性。其1600Mbps的数据传输速率使其非常适合用于高性能计算和网络设备。该芯片在1.8V的工作电压下运行，有助于降低整体功耗并提高能效。此外，其工业级温度范围（-40°C至+85°C）使其能够在严苛的环境条件下稳定运行。TSOP封装形式确保了良好的散热性能和机械稳定性，适用于紧凑型电子设备的设计。该DRAM芯片还具备良好的兼容性，可以轻松集成到各种嵌入式系统和主板设计中，提供灵活的扩展能力。
H5GQ2H24AFR-TOC广泛应用于高性能计算系统、网络路由器和交换机、工业控制系统、嵌入式设备、视频监控设备以及需要大容量高速内存的消费类电子产品中。
H5GQ2H24AMR-TOC, H5GQ2H24BFR-TOC, H5GQ2H24BMR-TOC
