容量：8Gb（Gigabit）
　　数据速率：14Gbps（Gigabits per second）
　　电压：1.35V
　　封装类型：FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）
　　引脚数：180-pin
　　工作温度：-40°C至+85°C
　　数据宽度：16位
　　封装尺寸：12mm x 14mm
　　时钟频率：7Gbps
　　接口类型：GDDR6 SDRAM
　　存储架构：x16

H5GC8H24MJR 作为一款高端GDDR6内存芯片，具有多项先进的技术特性。其最大数据速率达到14Gbps，远高于上一代GDDR5内存，使得数据传输速度大幅提升，能够满足现代图形和计算密集型应用的需求。该芯片采用1.35V的低电压设计，相比传统的GDDR5内存降低了功耗，提高了能效，有助于降低系统整体的热设计功耗（TDP）。此外，该芯片采用先进的FBGA封装技术，尺寸为12mm x 14mm，具有良好的热管理和空间利用率，适用于紧凑型显卡和嵌入式系统。
　　在架构方面，H5GC8H24MJR 支持x16数据总线宽度，每个芯片的容量为8Gb，适合构建大容量显存系统。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于各种严苛的工作环境，包括高性能游戏设备、数据中心加速卡和工业级图形处理系统。该芯片还支持错误校正码（ECC）功能，有助于提升数据完整性和系统稳定性，特别适用于对数据可靠性要求较高的应用场景，如人工智能训练和科学计算。
　　此外，H5GC8H24MJR 内存芯片采用了双倍数据速率技术（DDR），即在时钟信号的上升沿和下降沿都传输数据，从而显著提高内存带宽。其7Gbps的时钟频率结合DDR技术，使得等效数据速率达到14Gbps，大幅提升了显存带宽，能够有效支持4K/8K超高清视频渲染、实时光线追踪和深度学习等前沿技术。

H5GC8H24MJR 主要应用于需要高性能图形处理和大量数据吞吐的领域。最常见的使用场景包括高端独立显卡（如NVIDIA RTX 30系列和AMD Radeon RX 6000系列）、游戏主机（如PlayStation 5和Xbox Series X）、高性能计算（HPC）加速卡以及AI训练和推理设备。由于其高带宽和低延迟特性，该内存芯片也被广泛用于数据中心GPU加速器、专业图形工作站以及虚拟现实（VR）和增强现实（AR）设备。
　　此外，H5GC8H24MJR 还适用于需要高可靠性和高带宽内存的工业和嵌入式系统，例如高性能视频监控系统、医学影像处理设备和自动驾驶计算平台。其ECC支持和宽温度范围使其在对稳定性和可靠性要求较高的工业环境中表现出色。

H5GC8H24MJR 可以被以下型号替代：H5GC8H24MJ BABA（同系列但封装或频率略有不同）、H5GC8H24MK RABA（更高频率版本）、H5GC8H24MJ ZABA（低功耗版本）。此外，也可以考虑使用三星的GDDR6内存芯片，如K4ZAF325BM-HC14或美光的D9WCW（例如MT61K256M16A264-046）作为替代选项，具体需根据系统设计要求进行匹配。