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H5DU1262GTR-J3C 发布时间 时间:2025/9/2 11:03:30 查看 阅读:11

H5DU1262GTR-J3C 是由SK Hynix(海力士)生产的一款高性能DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于GDDR6(Graphics Double Data Rate version 6)系列,专为图形处理、高性能计算和需要高带宽内存的应用而设计。该封装采用FBGA(Fine-Pitch Ball Grid Array)封装形式,适合集成到显卡、游戏主机、高端计算加速卡等设备中。

参数

容量:16Gbit
  组织结构:x32
  电压:1.35V / 1.5V
  频率:14Gbps
  封装类型:FBGA
  引脚数:180
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

H5DU1262GTR-J3C 的主要特性之一是其高速数据传输能力,支持高达14Gbps的数据速率,这对于满足现代图形处理和高性能计算的需求至关重要。
  这款GDDR6内存芯片采用了先进的制造工艺,使其在高频工作时仍能保持较低的功耗和发热,适用于高密度、高性能的图形显存模块。
  此外,H5DU1262GTR-J3C 提供了增强的可靠性和稳定性,能够在严苛的温度环境下运行,适合工业级和高端消费类应用。
  由于其x32数据总线结构,该芯片可以在每个时钟周期内传输更多的数据,从而提高整体内存带宽。
  该芯片还支持多种低功耗模式,有助于在空闲或轻负载状态下降低能耗,延长设备的使用寿命。

应用

H5DU1262GTR-J3C 主要应用于高性能图形显卡、游戏主机(如PlayStation、Xbox)、AI加速卡、数据中心GPU计算模块、高端嵌入式系统以及需要大量高速内存的图形处理设备。

替代型号

H5DU1262GTR-J3C的替代型号可能包括:H5DU1262GFR-J3C、H5DU1262GTR-B3C、H5DU1262GTR-R3C。这些型号在封装、频率或工作电压方面可能略有不同,需根据具体应用需求进行选择。

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