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H5AN4G8NAFR-TFCR 发布时间 时间:2025/9/1 15:46:06 查看 阅读:20

H5AN4G8NAFR-TFCR 是由SK Hynix(海力士)生产的一款NAND闪存芯片。该芯片属于高密度存储解决方案,广泛应用于消费类电子产品、工业设备以及嵌入式系统中。其主要特点是高存储容量、低功耗设计以及可靠的性能。

参数

容量:4GB
  电压范围:2.3V - 3.6V
  接口类型:并行 NAND 接口
  封装类型:TSOP
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

H5AN4G8NAFR-TFCR 是一款4GB容量的NAND闪存芯片,采用先进的工艺制造,提供高效的存储解决方案。其支持并行NAND接口,可以实现快速的数据读写操作,适用于对存储性能有较高要求的应用场景。
  该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,具有良好的电源适应性,适合多种系统设计需求。此外,其TSOP封装形式保证了良好的散热性能和机械稳定性,适用于紧凑型电子设备的设计。
  H5AN4G8NAFR-TFCR 的工作温度范围为-40°C至+85°C,能够在恶劣的工业环境中稳定运行,因此广泛应用于工业自动化、嵌入式系统以及车载电子设备等领域。
  这款NAND闪存芯片还具备较高的耐用性和数据保持能力,支持多层存储单元(MLC)技术,可以在有限的成本下提供较高的存储密度。

应用

H5AN4G8NAFR-TFCR 主要应用于需要高存储容量和稳定性能的设备中,例如智能手机、平板电脑、嵌入式存储系统、工业计算机、车载导航系统以及其他消费类和工业类电子产品。

替代型号

H5AN4G8NDFR-TFCR, H5AN4G8NFFR-TFCR

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