时间：2025/9/2 6:15:41
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H57V2562GFR-75L 是一款由SK Hynix（现代半导体）生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片，广泛用于需要大容量内存和高性能计算的设备中。该芯片属于SDRAM（同步动态随机存取存储器）类别，具有高速数据传输能力，适用于个人计算机、服务器、工业控制系统以及嵌入式设备等应用场景。
容量：256MB
组织结构：2Gbit，x16位架构
工作电压：2.3V - 3.6V（通常为2.5V）
时钟频率：166MHz（对应7.5ns时序）
访问时间：7.5ns
封装形式：TSOP（Thin Small Outline Package）
引脚数量：54pin
工作温度范围：工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）
数据传输速率：166MHz时为166MHz DDR（Double Data Rate）
接口类型：Synchronous（同步接口）
H57V2562GFR-75L是一款高性能的同步动态随机存储器芯片，其主要特性包括高速访问能力和低功耗设计。该芯片采用同步接口技术，使得数据的读写操作能够与系统时钟保持同步，从而提高整体系统的运行效率。此外，该DRAM芯片支持自动刷新和自刷新模式，这在保证数据完整性的同时降低了系统功耗，非常适合需要长时间运行的应用场景。
这款芯片的256MB容量在当时属于中等偏上的水平，适用于需要较大内存缓存的应用，如图形处理、网络设备以及嵌入式系统。其TSOP封装形式不仅节省空间，还具备良好的散热性能，适用于高密度电路设计。此外，该芯片的工作温度范围覆盖工业级标准，确保在各种恶劣环境下仍能稳定工作。
从电气特性来看，H57V2562GFR-75L的工作电压为2.3V至3.6V，典型值为2.5V，这种宽电压范围设计使得芯片能够适应不同的电源管理系统，提升了设计的灵活性。其166MHz的时钟频率和7.5ns的访问时间，确保了高速数据存取能力，适用于对性能要求较高的系统。
H57V2562GFR-75L广泛应用于多个领域，包括个人计算机中的内存模块、工业控制系统中的缓存存储、嵌入式系统的主存配置、通信设备的数据缓冲、图形加速卡的显存扩展等。由于其具备高速访问能力和工业级温度适应性，因此也常用于自动化控制设备、测试测量仪器、网络路由器和交换机等对稳定性要求较高的场合。此外，在一些老旧的消费类电子产品中，该芯片也曾被用于提升设备的内存性能。
H57V2562GTR-75C，H57V5122GTR-75C，HY57V2562GTR-75C
