时间：2025/9/1 14:43:52
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H55S2G22MFP-60M-C 是一款由Hynix（现为SK hynix）生产的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该型号属于高性能、低功耗的DRAM模块，适用于需要高速数据处理的电子设备，如计算机主板、服务器、网络设备和嵌入式系统。这款DRAM芯片采用了先进的制造工艺，确保了在高频运行时的稳定性，并具备良好的散热性能。
类型：DRAM
容量：256MB
数据宽度：16位
速度：-60M（对应时钟频率为166MHz，访问时间6.0ns）
电压：3.3V
封装形式：TSOP（薄型小外形封装）
工作温度：工业级（-40°C至+85°C）
制造厂商：Hynix（现为SK hynix）
H55S2G22MFP-60M-C 是一款具有高性能和稳定性的DRAM芯片，其主要特性包括高速存取、低功耗设计和宽温工作范围。该芯片的存取时间为6.0ns，能够在166MHz的频率下稳定运行，适用于对数据处理速度有较高要求的系统。此外，其3.3V的工作电压设计有助于降低整体功耗，提高能效。
该芯片采用了TSOP封装技术，不仅提高了封装密度，还减少了封装厚度，适用于空间受限的应用场景。同时，TSOP封装也有助于提高信号完整性和热稳定性，延长芯片的使用寿命。
H55S2G22MFP-60M-C 还具备工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），能够在极端环境条件下保持稳定运行，适用于工业控制、通信设备、车载电子等对可靠性要求较高的应用场景。
H55S2G22MFP-60M-C 主要应用于需要高性能、低功耗和宽温范围存储解决方案的电子设备中。常见应用包括工业控制计算机、网络路由器和交换机、嵌入式系统、视频监控设备、车载电子系统以及通信基站等。由于其高可靠性和稳定性，该芯片也常被用于自动化设备和智能家电中，以支持高速数据缓存和临时存储功能。
H57V2262GTR-60C, HY57V226220BTR-6B
