时间：2025/9/1 13:57:40
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H2JTDG8UD1BMS 是由Hynix（现为SK hynix）生产的一款DRAM（动态随机存取存储器）芯片，属于高密度、高性能的内存解决方案。该型号具体为8GB容量，采用16位数据总线宽度，工作电压为1.35V，适用于需要高效数据存储与处理的应用场景，如服务器、个人计算机、嵌入式系统等。该芯片封装形式为FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），具有良好的散热性能和稳定性。
容量：8GB
数据宽度：16位
电压：1.35V
封装类型：FBGA
工作温度范围：0°C至85°C
时钟频率：800MHz
数据传输速率：1600Mbps
组织结构：x16
H2JTDG8UD1BMS 芯片具备低功耗设计，适合需要长时间运行的设备，其1.35V的低压工作模式有效降低了能耗，有助于提升系统整体能效。该芯片支持自动刷新（Auto Refresh）和自刷新（Self Refresh）功能，能够在不牺牲数据完整性的前提下降低功耗，适用于移动设备和节能型系统。此外，其1600Mbps的数据传输速率确保了快速的数据存取能力，提升了系统响应速度。FBGA封装不仅提升了芯片的散热性能，还增强了其在高密度PCB布局中的适应性。
这款DRAM芯片还具备良好的兼容性，可与多种主板和控制器配合使用，适用于不同类型的计算设备。其x16配置使其在处理大容量数据时表现出色，尤其适合用于图形处理、数据库管理、虚拟化等高性能计算场景。同时，该芯片具备较高的稳定性和可靠性，在高负载和复杂环境下仍能保持稳定的运行表现。
H2JTDG8UD1BMS 主要应用于需要高性能内存的计算设备，包括但不限于台式机、笔记本电脑、服务器、工作站、嵌入式系统以及工业计算机。在服务器和数据中心中，该芯片可用于提升系统内存容量，支持更高效的数据处理和存储能力。在个人计算机中，该芯片可作为主内存扩展模块，提升多任务处理能力和运行速度。在工业和嵌入式应用中，其高稳定性和宽工作温度范围使其适用于自动化控制系统、网络设备、监控系统等对可靠性要求较高的环境。
H5TC4G63AFR-PBA
