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H28U64222MMR 发布时间 时间:2025/9/2 3:50:36 查看 阅读:5

H28U64222MMR是一款由Hynix(现为SK hynix)生产的DRAM(动态随机存取存储器)芯片,属于高性能存储器产品系列。该芯片采用先进的DRAM技术制造,具有较高的存储密度和较快的数据访问速度,适用于需要高效内存管理的电子设备。H28U64222MMR的封装形式为TSOP(薄型小外形封装),具有较小的体积和良好的散热性能,适用于嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品等多种应用场景。

参数

容量:64Mbit
  组织结构:4M x 16
  电压:2.3V - 3.6V
  访问时间:5.4ns
  工作温度:-40°C ~ +85°C
  封装:54-TSOP
  数据总线宽度:16位
  刷新周期:64ms
  

特性

H28U64222MMR具有多项优异特性,使其在各类存储应用中表现出色。
  首先,该芯片的64Mbit存储容量和16位数据总线宽度使其能够支持大容量数据存储和高速数据访问,满足对内存性能要求较高的应用场景。其高速访问时间为5.4ns,确保了在高频率工作条件下的稳定性和响应速度。
  其次,H28U64222MMR的工作电压范围为2.3V至3.6V,具备较宽的电源适应性,适用于多种电源管理方案。同时,其工作温度范围为-40°C至+85°C,适应各种恶劣环境条件下的稳定运行,适用于工业级和车载应用等严苛环境。
  此外,该芯片采用TSOP封装技术,具有较小的封装尺寸和良好的散热性能,有利于在高密度PCB布局中实现紧凑设计,同时降低功耗和电磁干扰。64ms的自动刷新周期也降低了系统维护的复杂性,提高了系统的稳定性和可靠性。
  最后,H28U64222MMR的存储单元采用标准DRAM结构,具有较高的集成度和较低的成本,适合大规模批量应用。

应用

H28U64222MMR广泛应用于需要高性能存储的各类电子设备中。在嵌入式系统中,该芯片可作为主存储器或缓存使用,提供高效的数据存储和访问能力。在工业控制设备中,如PLC、人机界面(HMI)和自动化控制板卡,H28U64222MMR可以提供稳定可靠的内存支持,确保系统长时间运行的稳定性。
  此外,该芯片也适用于消费类电子产品,如智能电视、机顶盒、数码相机和便携式游戏设备等,满足这些设备对大容量、高速存储的需求。在通信设备领域,H28U64222MMR可作为基站、路由器或交换机中的缓存存储器,提升数据传输效率和系统响应速度。
  由于其宽温特性和较高的环境适应性,H28U64222MMR还适用于车载电子系统,如车载导航、行车记录仪和车载信息娱乐系统等,确保在各种气候条件下仍能稳定运行。

替代型号

ISSI: IS42S16400J-6T, ISSI: IS42S16400F-6T, Micron: MT48LC16M2A2B4-6A, Alliance: AS48C16M2A2B-6T

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