类型：NAND Flash
　　容量：8GB
　　封装：BGA
　　接口：ONFI 4.0 / Toggle Mode 2.0
　　电压：1.8V / 3.3V
　　工作温度：-40°C 至 +85°C

H27UDG8YFMNR-BC 具备多项高性能和可靠性特点。首先，其8GB的存储容量适用于中高端嵌入式设备，提供充足的数据存储空间。其次，该芯片支持ONFI 4.0和Toggle Mode 2.0两种高速接口协议，确保了与主控器之间的高效数据传输，读写速度显著提升。此外，该芯片采用BGA（球栅阵列）封装，具有良好的电气性能和机械稳定性，适用于高密度PCB布局。
　　该芯片的供电电压兼容1.8V和3.3V，增强了其在不同系统设计中的适用性。低功耗设计使其特别适合移动设备和电池供电应用。H27UDG8YFMNR-BC 还具备良好的耐久性和数据保持能力，可在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，适应各种严苛环境。此外，它支持ECC（错误校正码）功能，有助于提高数据完整性和可靠性，降低数据错误率。
　　这款NAND Flash芯片集成了多项先进技术，如坏块管理、磨损均衡和错误校正机制，确保长期稳定运行。其设计旨在满足现代消费电子和工业设备对高容量、高速度和高可靠性的需求。

H27UDG8YFMNR-BC 主要用于需要高性能嵌入式存储的电子设备。典型应用包括智能手机、平板电脑、电子书阅读器、便携式媒体播放器等消费类电子产品。在工业领域，该芯片可用于数据记录仪、嵌入式控制系统、工业自动化设备等需要可靠存储解决方案的场景。此外，它还可用于固态硬盘（SSD）和存储扩展模块，为用户提供经济高效的存储升级方案。

H27UCG8T2MYR-BC, H27UCG8VFM1R-BC, H27UCG8T2M