H27UDG8VFATR-BI 是一款由SK Hynix(海力士)公司生产的NAND闪存芯片。该芯片属于高密度、大容量存储器件,广泛应用于固态硬盘(SSD)、嵌入式系统、消费类电子产品以及工业控制设备中。该型号的NAND闪存芯片采用TTR-BGA封装技术,具备较高的读写速度和可靠性,适合需要大容量非易失性存储的应用场景。
存储容量:8GB
电压范围:2.3V - 3.6V
封装类型:TTR-BGA
接口类型:ONFI 2.0
最大读取速度:50MB/s
最大写入速度:20MB/s
擦除时间:1.5ms(典型值)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
H27UDG8VFATR-BI NAND闪存芯片具备多个显著的技术和性能特性。首先,它采用ONFI 2.0接口标准,支持快速的数据传输速率,确保系统在处理大量数据时具备较高的效率。其次,该芯片的擦除和写入操作时间较短,提高了整体存储系统的响应速度。
此外,H27UDG8VFATR-BI具有较强的耐用性和数据保持能力,能够在高温和恶劣环境下稳定运行,适用于工业级和车载电子设备等要求较高的应用场景。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适应各种极端环境条件。
这款NAND闪存芯片还支持ECC(错误校正码)功能,能够在数据读取过程中自动检测并纠正错误,从而提高数据存储的可靠性。同时,该芯片具备低功耗设计,适用于对能耗敏感的便携式设备。
在封装方面,H27UDG8VFATR-BI采用TTR-BGA封装,节省空间并提高焊接可靠性,适合高密度PCB设计。其标准的封装尺寸也方便与其他控制器和存储芯片进行兼容和集成。
H27UDG8VFATR-BI NAND闪存芯片广泛应用于多个领域。在消费电子方面,该芯片可用于智能手机、平板电脑、数码相机等设备,用于存储操作系统、应用程序和用户数据。在工业控制领域,该芯片可作为嵌入式系统的主存储器,用于工控设备、自动化仪表和智能终端。
此外,H27UDG8VFATR-BI也适用于车载电子设备,如车载导航系统、行车记录仪和车载信息娱乐系统。其宽温工作范围和高可靠性使其在车载环境中表现出色。
在物联网(IoT)设备中,该芯片可以作为本地存储单元,用于记录传感器数据、日志信息等。同时,该芯片也可用于固态硬盘(SSD)控制器的缓存或主存储介质,提升存储设备的整体性能和稳定性。
H27UCG8VFAACB0R, H27UCG8VFAA0CZ, H27UCG8VFAA0CB