时间：2025/12/28 17:16:22
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H27UDG8V5A是一款由SK Hynix（现为Solidigm）生产的NAND闪存芯片，属于其广泛应用于固态硬盘（SSD）和嵌入式存储解决方案的产品线。该型号为2D NAND闪存，采用TLC（Triple-Level Cell）技术，每个存储单元可存储3位数据，提供较高的存储密度和成本效益。该芯片通常用于消费级和入门级企业级存储设备。
类型：NAND闪存
容量：8GB
工艺制程：2D NAND
存储单元：TLC（Triple-Level Cell）
封装类型：TSOP
接口：ONFI 2.3
工作温度范围：0°C 至 70°C
电压供应：2.7V - 3.6V
H27UDG8V5A NAND闪存芯片具备良好的读写性能和数据保持能力，适用于多种存储应用场景。其TLC架构在保持较高存储密度的同时，提供了合理的耐用性和成本效益。该芯片支持ONFI 2.3接口标准，确保了与主控芯片之间的兼容性和稳定通信。此外，其TSOP封装形式有助于提高封装密度并简化PCB设计。尽管TLC NAND在P/E周期（编程/擦除周期）方面不如SLC或MLC NAND，但结合ECC（错误校正码）技术和磨损均衡算法，仍可满足大多数消费类设备的使用寿命需求。芯片的工作温度范围适合标准操作环境，适用于笔记本电脑、台式机SSD、USB存储设备和嵌入式系统等应用。
H27UDG8V5A NAND闪存芯片广泛应用于消费类电子产品和入门级企业级存储设备，包括固态硬盘（SSD）、USB闪存盘、内存卡、工业嵌入式系统和机顶盒等。其高容量与相对较低的成本使其成为需要大容量存储但预算受限的项目的理想选择。此外，该芯片也常用于需要中等耐用性和稳定性能的存储模块设计。
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