时间：2025/9/2 10:05:02
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H27UBG8U5ATR-BC 是一款由 SK Hynix（海力士）公司生产的 NAND 闪存芯片。这款芯片属于高密度、高性能的 NAND Flash 存储器，适用于需要大容量数据存储和快速数据访问的应用场景。其型号中的各个字母和数字代表了芯片的特定属性，如容量、接口类型、封装形式和工作温度范围等。H27UBG8U5ATR-BC 主要用于嵌入式系统、固态硬盘（SSD）、工业控制设备以及其他需要非易失性存储器的设备。
容量：8GB
电压范围：2.3V - 3.6V
接口类型：ONFI 2.3
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装形式：TSOP
数据读取速度：最高可达 50MB/s
数据写入速度：最高可达 15MB/s
擦除时间：块擦除时间约 2ms
编程时间：页编程时间约 200μs
H27UBG8U5ATR-BC 具有多个显著的性能和技术特性，使其在嵌入式存储和工业应用中表现出色。首先，其8GB的存储容量能够满足大多数中高端设备的需求，适用于需要较大存储空间的场景，如工业控制、车载系统和网络设备。该芯片支持ONFI 2.3接口标准，确保了与主控芯片之间的高效通信，并兼容多种控制器方案，降低了系统设计的复杂度。
在电气特性方面，H27UBG8U5ATR-BC 支持2.3V至3.6V的宽电压输入，增强了其在不同电源环境下的适应能力，特别适用于供电条件不稳定的工业设备。此外，其工作温度范围为-40°C至+85°C，能够在恶劣的环境条件下稳定运行，符合工业级产品的标准要求。
在性能方面，该NAND Flash具备较高的读写速度，其中读取速度最高可达50MB/s，写入速度可达15MB/s，满足大多数嵌入式应用的实时数据处理需求。同时，其页编程时间约为200μs，块擦除时间为2ms左右，保证了快速的存储操作响应。这些特性使得该芯片在数据记录、系统启动和固件存储等场景中表现出色。
从封装角度来看，H27UBG8U5ATR-BC采用TSOP（Thin Small Outline Package）封装形式，具有较小的封装体积和良好的散热性能，适合高密度PCB布局，同时便于自动化生产组装。
H27UBG8U5ATR-BC 主要应用于需要高可靠性、大容量和宽温工作范围的电子设备中。其典型应用包括工业控制设备、车载导航系统、医疗仪器、通信设备和智能电表等。由于其ONFI 2.3接口的兼容性，该芯片也常用于基于嵌入式Linux、Android或其他实时操作系统的设备中，作为启动介质或存储介质使用。此外，在固态硬盘（SSD）和嵌入式多媒体卡（eMMC）等存储模块中，该芯片也可作为主存储芯片使用，提供稳定的数据存储性能。
H27UCG8T2ATR-BC, H27UCG8V5ATR-BC, H27UBG8T2ATR-BC
