H27UBG8T2MYR 时间：2025/9/2 7:21:18 阅读：11

H27UBG8T2MYR是东芝（Toshiba）公司生产的一款NAND闪存芯片。该芯片主要用于大容量数据存储应用，例如固态硬盘（SSD）、嵌入式存储设备以及工业级存储解决方案。这款芯片属于东芝的e-MMC（嵌入式多媒体控制器）系列，支持高速数据读写操作，并且具备较高的可靠性和耐用性。H27UBG8T2MYR是一款8GB容量的e-MMC 5.1版本存储芯片，采用BGA封装形式，适合嵌入式系统的集成。

参数

制造商：东芝（Toshiba）
　　产品类型：e-MMC NAND闪存
　　容量：8GB
　　接口类型：e-MMC 5.1
　　封装类型：BGA
　　工作温度范围：-25°C至+85°C
　　电压范围：2.7V至3.6V
　　最大读取速度：约260MB/s
　　最大写入速度：约190MB/s
　　耐用性：支持约3000次编程/擦除周期
　　存储器架构：MLC NAND

特性

H27UBG8T2MYR作为一款e-MMC 5.1接口的嵌入式存储芯片，具有多项技术特性和优势。首先，它采用了e-MMC标准接口，这种接口将NAND闪存和控制器集成在一个封装中，简化了主控芯片的设计负担，提高了系统的稳定性。其次，该芯片支持高速数据传输，最大读取速度可达260MB/s，写入速度可达190MB/s，满足了嵌入式系统对存储性能的需求。此外，H27UBG8T2MYR具有较宽的工作温度范围（-25°C至+85°C），适合工业级和车载应用环境。该芯片采用MLC NAND架构，相比SLC NAND具有更高的存储密度和成本效益，同时具备较高的耐用性，支持约3000次编程/擦除周期。在可靠性方面，芯片内置错误校正码（ECC）功能，能够自动检测和纠正数据错误，保障数据完整性。此外，该芯片还支持多种安全特性，包括写保护、安全擦除和密码保护功能，确保用户数据的安全性。

应用

H27UBG8T2MYR主要应用于需要大容量、高可靠性和嵌入式存储的设备。例如，它广泛用于工业计算机、车载信息娱乐系统、医疗设备、智能家电、物联网（IoT）设备以及手持终端设备。由于其支持宽温工作范围和较强的耐用性，特别适合在恶劣环境下的工业控制系统和车载系统中使用。此外，该芯片也适用于需要嵌入式存储方案的消费类电子产品，如平板电脑、智能电视和智能机顶盒等。