时间：2025/9/1 23:34:53
阅读：16
H27U2G8F2CTR-BCR是一款由SK Hynix（现为Solidigm）生产的NAND闪存芯片，属于3D NAND技术的产品。该芯片主要用于固态硬盘（SSD）、嵌入式存储系统以及其他需要大容量非易失性存储的设备中。该型号采用TSSOP封装，具备较高的存储密度和较长的使用寿命，适用于消费类和工业类应用。
容量：256GB
封装类型：TSSOP
接口类型：ONFI 3.0/ Toggle Mode 2.0
工艺制程：3D NAND
擦写次数（P/E Cycle）：约3000次
工作电压：1.8V/3.3V
存储温度范围：-40°C 至 +85°C
H27U2G8F2CTR-BCR具有高存储密度和优异的读写性能。其3D NAND架构相比传统平面NAND在容量和耐用性方面有显著提升。该芯片支持高速接口（ONFI 3.0或Toggle Mode 2.0），可实现快速数据传输。此外，它具备良好的功耗控制，适用于对能耗敏感的设备如笔记本电脑和嵌入式系统。
这款NAND闪存芯片还具备较高的可靠性和数据保持能力，在高温和恶劣环境下也能稳定工作。其支持的擦写次数高达3000次，适合中高负载的存储应用场景。TSSOP封装形式使得其在PCB布局上具有较好的兼容性，适用于多种存储设备的设计与制造。
H27U2G8F2CTR-BCR广泛应用于固态硬盘（SSD）、嵌入式存储模块、工业计算机、服务器存储扩展卡、消费电子产品（如平板电脑和智能电视）以及工业自动化设备中的数据存储系统。该芯片也常用于需要较高耐用性和容量的车载存储系统和安防监控设备。
H27UCG8T2MXR-BCS, H27UCG8T2MYR-BCS, H27UCG8T2MZB-BCS
