时间：2025/9/2 17:57:14
阅读：5
H27S2G8F2CFR-BC是一款由Hynix（现为SK hynix）生产的NAND闪存芯片。该芯片广泛应用于需要大容量存储的设备中，如固态硬盘（SSD）、存储卡、USB闪存盘等。这款芯片属于2Gbit（256MB）容量的NAND闪存，采用8位并行接口，适用于需要高速数据读写的应用场景。其封装形式为TSOP（薄型小外形封装），具有低功耗、高可靠性和较长的擦写寿命等特点。
容量：2Gbit
电压范围：2.7V - 3.6V
接口类型：8位并行 NAND 接口
封装类型：TSOP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
最大读取电流：5mA
最大写入电流：20mA
擦除周期（典型值）：100,000 次
数据保持时间：10年
H27S2G8F2CFR-BC 是一款高性能的NAND闪存芯片，具备低功耗设计，适合于电池供电设备。其8位并行接口支持快速的数据传输，适用于嵌入式系统、消费类电子产品以及工业控制设备。
该芯片支持页编程和块擦除操作，具备良好的耐用性和数据保持能力，即使在恶劣的环境条件下也能稳定运行。
此外，该NAND闪存芯片内置错误检测功能，能够有效提升数据存储的可靠性，并支持坏块管理，延长了存储设备的使用寿命。
在制造工艺方面，H27S2G8F2CFR-BC 采用先进的CMOS技术，确保了芯片的高集成度和稳定的电气性能。其TSOP封装形式有助于节省PCB空间，适用于各种紧凑型电子设备的设计。
H27S2G8F2CFR-BC 主要用于以下类型的设备中：
? 固态硬盘（SSD）
? 存储卡（如CF卡、SD卡等）
? USB闪存驱动器
? 工业控制设备
? 消费类电子产品（如数码相机、MP3播放器等）
? 嵌入式系统与物联网（IoT）设备
H27U2G8F2BTR-BC, K9F2G08U0B-PCB0, MT29F2G08ABAEAWP, HY27US08281A
