容量：128GB
　　接口类型：ONFI 3.0
　　封装类型：TSOP
　　电压范围：2.7V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级温度范围）
　　擦写周期：10,000次（Typical）
　　数据保持时间：10年
　　读取速度：最高可达50MB/s
　　写入速度：最高可达20MB/s

H27QEGLUDB8R-BCF 是一款高性能的NAND闪存芯片，具有较大的存储容量和良好的耐用性。其TSOP封装形式使得它非常适合用于嵌入式系统、工业控制系统、固态硬盘（SSD）、存储卡以及其他需要非易失性大容量存储的应用。该芯片支持ONFI 3.0接口标准，确保了与主控芯片之间的高速数据传输。
　　该芯片的电压范围较宽，能够在2.7V到3.6V之间正常工作，适应多种电源设计环境。其工作温度范围为-40°C至+85°C，符合工业级标准，适合在各种恶劣环境下使用，如工业控制、车载系统和户外设备。
　　在可靠性方面，H27QEGLUDB8R-BCF 的擦写周期可达10,000次，数据保持时间长达10年，确保了长期稳定的数据存储。此外，该芯片的读写速度分别达到了50MB/s和20MB/s，满足大多数中高端应用对数据吞吐量的需求。
　　由于其广泛兼容性和稳定性，H27QEGLUDB8R-BCF 常用于需要高可靠性和大容量存储的设备中，如网络设备、监控系统、POS终端、医疗设备和各种嵌入式应用。

H27QEGLUDB8R-BCF 主要应用于嵌入式系统、固态硬盘（SSD）、工业计算机、POS终端、车载导航系统、医疗设备、网络设备、视频监控系统以及各类需要大容量非易失性存储的电子产品。

H27QEGLUDB8R-BCFR, H27QEGLUDB8R-BCE, H27QEGLUDB8R-BCS