容量：256Mbit
　　组织结构：16M x 16
　　电源电压：2.3V - 3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：TSOP（Thin Small Outline Package）
　　数据速率：166MHz
　　访问时间：5.4ns
　　时钟频率：166MHz
　　数据宽度：16位
　　封装尺寸：54引脚

H26M52001FMR 具备以下主要特性：
　　1. **高性能**：该芯片支持高达166MHz的时钟频率，能够提供快速的数据访问速度，满足高性能系统的需求。
　　2. **低功耗设计**：尽管具备高速性能，但其电源电压范围为2.3V至3.6V，有助于在多种应用中实现较低的功耗。
　　3. **宽温度范围**：工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境和恶劣条件下的运行。
　　4. **高可靠性**：采用先进的制造工艺，确保芯片在长时间运行中的稳定性和可靠性。
　　5. **TSOP封装**：该芯片采用TSOP封装形式，具有较小的封装尺寸和良好的散热性能，适用于空间受限的应用场景。
　　6. **兼容性好**：支持标准的DRAM接口，能够与多种主控芯片和系统平台兼容，便于集成和设计。
　　7. **大容量存储**：256Mbit的容量和16M x 16的组织结构，使其适用于需要较大存储空间的应用，如嵌入式系统、网络设备和工业控制设备。

H26M52001FMR 主要应用于以下领域：
　　1. **嵌入式系统**：用于需要大容量存储和高速数据处理的嵌入式设备，如工业控制、自动化系统和智能仪表。
　　2. **网络设备**：适用于路由器、交换机等网络设备，提供高速缓存和临时数据存储功能。
　　3. **消费电子产品**：用于高端消费电子产品，如数字电视、机顶盒、游戏机等，提升系统性能和响应速度。
　　4. **工业控制**：在工业自动化和控制系统中，用于存储程序和运行时的数据。
　　5. **通信设备**：适用于无线基站、通信模块等设备，提供可靠的高速存储解决方案。
　　6. **测试和测量设备**：用于测试仪器和测量设备，确保高速数据采集和处理能力。

H26M52001FMR的替代型号包括：H26M52001AMR、H26M52001EMR、H26M52001FTR、H26M52001ETR