H16007是一款常用于电源管理和DC-DC转换应用的双N沟道增强型场效应晶体管(MOSFET)集成电路。该器件通常用于高效率的同步整流器、负载开关、电池管理电路以及低压电源转换系统。H16007具有低导通电阻(Rds(on))、高耐压和高电流承载能力的特点,适用于各种低电压高电流的应用场景。其封装形式通常为SOP(小外形封装)或DFN(双侧无引脚封装),适合在紧凑型电子设备中使用。
类型:双N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):20V
栅源电压(Vgs):±8V
连续漏极电流(Id):6A(每通道)
导通电阻(Rds(on)):12mΩ(典型值,Vgs=4.5V)
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOP-8、DFN-8
功率耗散(Pd):3W
输入电容(Ciss):500pF(典型值)
H16007的核心优势在于其双N沟道MOSFET结构,能够提供高效的功率转换性能。其低导通电阻特性显著降低了导通损耗,提高了系统的整体效率。在Vgs=4.5V的条件下,Rds(on)仅为12mΩ,使得该器件在低电压应用场景中表现出色。
该器件具有较高的连续漏极电流能力,每通道可达6A,适用于中高功率的DC-DC转换器和负载开关设计。此外,H16007的栅极驱动电压范围较宽,支持在不同的控制电路中灵活使用。
H16007采用SOP-8或DFN-8封装形式,具备良好的热管理和空间利用率,适合在高密度PCB布局中使用。其热阻(RθJA)约为60°C/W,确保在高负载条件下仍能保持稳定运行。
该器件还具备良好的抗静电(ESD)能力和过温保护特性,能够在复杂的电气环境中提供可靠的性能。H16007广泛应用于笔记本电脑、移动电源、服务器电源、工业控制系统以及电动汽车的电源管理系统中。
H16007广泛应用于多种电源管理系统中,包括但不限于同步整流器、DC-DC降压/升压转换器、负载开关、电池充放电控制器、电机驱动电路以及各种低电压高效率的功率转换设备。其高效的能量传输能力和紧凑的封装形式使其成为现代电子产品中不可或缺的功率器件。
Si3442DV-T1-GE3, IPD9210, AO4406A, NVTFS5C471NL, FDMC86180, BSC050N06LS