时间：2025/12/27 15:29:23
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H14P-SHF-AA是一款由Broadcom（博通）公司生产的高性能光电耦合器（Optocoupler），广泛应用于需要电气隔离的信号传输场合。该器件内部集成了一个高效率发光二极管（LED）和一个集成在光敏晶体管上的高速逻辑门输出级，具备快速响应能力和良好的噪声抑制性能。其设计旨在实现输入与输出之间的完全电气隔离，防止接地环路、电压尖峰以及电磁干扰对系统造成影响，同时确保数字信号的可靠传输。H14P-SHF-AA属于Broadcom的高速光耦产品线之一，适用于工业自动化、通信设备、电源控制以及医疗电子等对可靠性和稳定性要求较高的领域。该器件采用紧凑型DIP-8封装形式，便于PCB布局安装，并支持通孔焊接工艺，具有良好的热稳定性和机械强度。得益于先进的芯片制造工艺和优化的光学结构设计，H14P-SHF-AA能够在宽温度范围内保持稳定的开关特性，适合在恶劣环境下长期运行。此外，该光耦符合多项国际安全标准，包括UL、CSA、VDE等认证，确保其在各种隔离应用中的合规性与安全性。
类型：光电晶体管输出光耦
通道数：1
封装形式：DIP-8
工作温度范围：-55°C 至 +110°C
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
最大集电极-发射极电压：70 V
最大发射极-集电极电压：7 V
最大LED正向电流：60 mA
最大功耗（总）：300 mW
隔离电压（RMS，1分钟）：5000 V
上升时间：2 μs
下降时间：3 μs
电流传输比（CTR）：50% ~ 600%
最小绝缘电阻：10^11 Ω
最大寄生电容（输入-输出间）：1.5 pF
H14P-SHF-AA的核心优势在于其优异的电气隔离性能和高可靠性。该光耦采用硅基材料构建内部光探测器，结合高效的GaAs红外LED光源，实现了从输入到输出的高效光电转换过程。其内置的光电晶体管经过特殊设计，能够在低驱动电流下仍保持足够的输出驱动能力，从而降低输入侧的功耗需求。器件的电流传输比（CTR）范围宽泛，典型值可达50%至600%，这意味着即使在LED老化或环境温度变化的情况下，输出端仍能维持稳定的信号响应，提升了系统的长期稳定性。
该器件具备出色的抗共模瞬变干扰（Common-Mode Transient Immunity, CMTI）能力，可有效抵御快速电压跳变对信号完整性的影响，特别适用于变频器、伺服驱动器和开关电源等存在高频噪声的应用场景。由于其内部结构采用了增强型绝缘层设计，输入与输出之间具备高达5000V RMS的隔离耐压能力，满足IEC/EN/DIN EN 60747-5-5标准中关于加强绝缘的要求，适用于功能隔离和基本隔离两种架构。
H14P-SHF-AA还具备良好的温度适应性，在-55°C至+110°C的工作温度范围内，关键参数如CTR、响应时间等的变化较小，保证了极端工况下的性能一致性。此外，该器件的封装材料符合UL94V-0阻燃等级，具备优异的耐热性和抗湿性，适合在高温高湿环境中使用。整个器件通过了无铅（RoHS兼容）认证，符合现代绿色电子产品的环保要求。其引脚间距和外形尺寸遵循行业通用标准，方便与其他DIP-8封装器件互换或进行自动化装配。
H14P-SHF-AA广泛用于各类需要信号隔离的电子系统中。在工业控制领域，常被用作PLC（可编程逻辑控制器）模块中的数字输入/输出隔离元件，用于将现场传感器或执行器信号与主控电路隔离开来，避免高压反串损坏核心处理器。在交流变频驱动系统中，它可用于门极驱动信号的隔离传输，确保IGBT或MOSFET功率器件的安全触发。在开关模式电源（SMPS）中，该光耦可用于反馈回路，将次级侧的电压调节信号传递至初级侧PWM控制器，实现精确稳压的同时保持初级与次级之间的安规隔离。
在通信设备中，H14P-SHF-AA可用于隔离RS-485、CAN总线等差分通信接口，提升系统的抗干扰能力和网络稳定性。医疗电子设备也常采用此类高隔离性能光耦，以满足严格的患者保护要求（如IEC 60601标准）。此外，该器件还可应用于测试测量仪器、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器等领域，作为状态监测、故障报警或控制信号的隔离中介。由于其具备较高的CTR和较长的使用寿命，即使在低输入电流条件下也能可靠工作，因此非常适合节能型或电池供电系统中的隔离需求。
HCPL-260L-000E
TLP290-4
EL357SC
