类型：光耦合器（光电双向可控硅输出）
　　输入侧LED类型：砷化镓（GaAs）红外LED
　　输出侧类型：硅光敏双向可控硅（TRIAC）
　　最大输入电流（IF）：60 mA
　　最小触发电流（IFT）：2 mA
　　输出电压范围：250 V（最大）
　　输出电流能力：100 mA（最大）
　　隔离电压：5000 Vrms（最小）
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　封装类型：6引脚表面贴装（SOP）

H11SBDXM_108 是一款高性能的光耦合器，具有出色的电气隔离能力和稳定的信号传输性能。其核心结构由一个高亮度红外LED和一个高灵敏度的光敏双向可控硅组成，能够实现高效的电光转换和光电控制。该器件的最大输出电压可达250V，输出电流能力为100mA，适用于多种交流负载控制应用。由于其内置的TRIAC结构，H11SBDXM_108 能够在交流电路中实现零交叉检测和双向控制，从而减少开关过程中的电磁干扰（EMI）。
　　该光耦合器的隔离电压高达5000 Vrms，确保了输入和输出之间的高绝缘性能，适合用于需要高安全性和可靠性的应用场合。其封装形式为6引脚SOP，便于表面贴装工艺（SMT）生产，适用于自动化生产线。此外，H11SBDXM_108 的工作温度范围为-55°C至+110°C，具有良好的耐热性和稳定性，能够在高温和低温环境下正常工作。
　　该器件的典型应用包括固态继电器（SSR）、工业控制系统、家电控制、电机控制和照明控制等。由于其高可靠性和紧凑的封装设计，H11SBDXM_108 在现代电子控制系统中被广泛采用。

H11SBDXM_108 主要用于需要电气隔离和交流负载控制的场合，例如固态继电器（SSR）控制、工业自动化系统、家电设备（如洗衣机、微波炉）的控制电路、照明调光系统以及电机驱动控制。此外，它也可用于电源管理、安全系统和智能电网设备中，提供可靠的隔离和控制功能。

H11SBDM-5, MOC3023, MOC3041, TLP560H