时间：2025/8/25 7:10:52
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H11SAXM_5676D 是一款由安森美半导体（ON Semiconductor）制造的光耦合器（光电隔离器），属于高速光耦系列。这款光耦通常用于实现电路之间的电气隔离，以确保信号传输的稳定性和安全性。H11SAXM_5676D 采用表面贴装封装，适用于现代电子设备中的紧凑型设计。该器件包含一个发光二极管（LED）作为光源和一个光电晶体管作为接收端，能够在输入端和输出端之间提供良好的电气隔离。
类型：高速光耦
电流传输比（CTR）：50% ~ 600% @ IF=10mA, VCE=5V
最大正向电流（IF）：60 mA
最大反向电压（VR）：5 V
集电极-发射极电压（VCE）：30 V
集电极电流（IC）：150 mA
最大功耗（Pd）：100 mW
工作温度范围：-55°C ~ 125°C
封装形式：SMD-4
隔离电压：5000 VRMS
响应时间：2 μs (典型值)
H11SAXM_5676D 具备一系列优秀的特性，使其在多种应用场景中表现出色。首先，其高隔离电压（5000 VRMS）能够确保在高压环境下安全地进行信号隔离，防止电路之间的相互干扰和潜在的电气危险。其次，该光耦的电流传输比（CTR）具有较高的范围（50% ~ 600%），这表示在不同的输入电流条件下，输出端的响应仍然保持稳定，适合多种驱动条件的应用。此外，H11SAXM_5676D 的响应时间较短（典型值为2 μs），适合需要快速信号传输的应用，如电源管理、工业控制和通信系统。该器件的SMD-4封装形式使其适用于自动化贴片生产工艺，提升生产效率并节省空间。同时，H11SAXM_5676D 的工作温度范围宽泛（-55°C ~ 125°C），能够在恶劣的环境条件下保持稳定运行，适用于工业级和汽车电子等对可靠性要求较高的应用。最后，其低功耗特性（最大功耗为100 mW）有助于减少系统的热损耗，提升整体能效。
H11SAXM_5676D 广泛应用于需要电气隔离的场合，例如工业自动化控制系统中的信号隔离和驱动电路。它也常用于开关电源（SMPS）和逆变器中，以确保主电路与控制电路之间的安全隔离。在通信设备中，该光耦可用于隔离数据传输线路，防止地电位差异造成的干扰。此外，H11SAXM_5676D 也适用于家电、电动工具、医疗设备以及汽车电子系统中，作为信号隔离和保护电路的关键元件。
HCPL-2631, PC817C, TLP521-1, SFH6106-4
