H11L3S(TA) 是一款由多家制造商生产的高速光耦合器(光电耦合器),常用于将输入和输出电路隔离,同时传递信号。该器件内部包含一个红外发光二极管(LED)和一个高速光电晶体管探测器,能够在数字和模拟信号传输中实现电气隔离。H11L3S(TA) 通常采用8引脚塑料封装(如DIP或SOP),适用于工业控制、电源转换、通信系统等需要高可靠性和电气隔离的场合。
类型:光耦合器(光电晶体管输出)
通道数:1
输入电流(IF):最大60mA
输入电压(VF):典型值1.25V(@10mA)
输出电压(VCEO):最大30V
集电极电流(IC):最大150mA
电流传输比(CTR):最小20%(@IF=10mA,VCE=5V)
响应时间:上升时间/下降时间 = 最大4μs / 4μs
隔离电压:5000 Vrms
工作温度范围:-55°C至+125°C
H11L3S(TA) 的主要特性包括高效的电气隔离能力、高速响应和稳定的性能。该器件的隔离电压高达5000 Vrms,确保在高压环境中也能安全地传输信号。其内部LED和光电晶体管之间通过光学耦合进行通信,避免了直接的电气连接,从而有效防止高压干扰或损坏下游电路。
在性能方面,H11L3S(TA) 具有较快的响应时间,上升时间和下降时间均在4微秒以内,适用于中高速信号隔离应用。其电流传输比(CTR)在标准测试条件下最低为20%,保证了良好的信号转换效率。此外,该光耦支持最大150mA的集电极电流输出,能够驱动较大的负载或后级电路。
该器件的工作温度范围宽广,从-55°C到+125°C,适合在各种恶劣工业环境中使用。H11L3S(TA) 的封装形式多为标准8引脚塑料封装,便于PCB布局和自动化装配。
H11L3S(TA) 主要应用于需要电气隔离的电子系统中,如工业自动化控制、电源管理、电机驱动、逆变器和UPS系统等。在工业PLC系统中,它常用于将控制信号与高电压或高电流执行器隔离,以提高系统的安全性和抗干扰能力。
此外,该光耦也广泛应用于通信接口电路中,例如RS-485和CAN总线通信,用于隔离不同节点之间的地电位差异,防止地环路干扰。在电源转换系统中,如开关电源和DC-DC转换器,H11L3S(TA) 可用于反馈控制回路的隔离,确保控制信号的稳定性和系统的可靠性。
在消费类电子产品中,H11L3S(TA) 也可用于隔离高压部分与低压控制部分,如智能家电中的电机控制电路,提供安全的信号传输路径。
TLP521-1(TP,E,C,F), PC817X1N1Y, EL357N-B(TA)-G