类型：高速光耦合器
　　封装类型：8引脚塑料封装
　　最大正向电流：50 mA
　　最大反向电压：5 V
　　输出类型：开集输出
　　工作温度范围：-40°C 至 +110°C
　　隔离电压：5000 VRMS
　　响应时间（典型值）：10 ns（上升），10 ns（下降）
　　电流传输比（CTR）：15% 最小（在 If = 16 mA，Vce = 5 V）
　　电源电压范围：4.5 V 至 5.5 V

H11L1S1(TA)(D)-V具有多项优异的电气和物理特性，适合高性能信号隔离应用。其高速响应时间（典型值为10 ns）使其能够适应高频信号传输需求，确保信号的完整性。器件的高隔离电压（5000 VRMS）提供了优异的电气安全性能，适用于需要高抗干扰能力的工业环境。
　　该光耦合器采用开集输出结构，允许灵活配置输出电路，便于与不同类型的数字电路接口连接。其最小电流传输比（CTR）为15%，在输入电流为16 mA、集电极-发射极电压为5 V时，确保了稳定的信号传输性能。
　　H11L1S1(TA)(D)-V的封装设计符合工业标准8引脚塑料封装，具备良好的机械稳定性和热稳定性，便于在各种PCB布局中使用。工作温度范围宽（-40°C 至 +110°C），使其适用于恶劣环境下的长期稳定运行。

H11L1S1(TA)(D)-V广泛应用于需要高速信号隔离的电子系统中。常见的应用包括工业自动化控制系统、可编程控制器（PLC）、电机驱动器、传感器接口、电源转换器（如DC-DC转换器和AC-DC转换器）以及各种需要电气隔离的通信接口。此外，该器件也常用于医疗电子设备、测试与测量仪器以及电机控制模块，以确保系统的安全性和可靠性。

TLP2361, HCPL-0631, 6N137