类型：高速光耦
　　封装类型：8-DIP
　　电流传输比（CTR）：20%至100%（典型值为50%）
　　最大正向电流（IF）：60mA
　　最大反向电压（VR）：5V
　　最大集电极-发射极电压（VCE）：30V
　　最大工作温度范围：-55°C至+100°C
　　绝缘电压：5000 VRMS
　　响应时间：约3μs（上升/下降时间）

H11L1S-M光耦合器具有多个显著特性，使其在工业和通信应用中表现出色。首先，其高速响应能力（典型响应时间约为3微秒）使其适用于数字信号传输和高速开关应用。其次，该器件具有较高的电流传输比（CTR），可在20%至100%之间变化，确保了在不同输入电流下仍能保持稳定的输出性能。此外，H11L1S-M提供了高达5000 VRMS的绝缘电压，确保在高压环境下仍能实现安全可靠的电气隔离。
　　该光耦的LED发射器与光电晶体管接收器之间采用紧凑的封装结构，确保了良好的光耦合效率，并减少了外部干扰的影响。其工作温度范围宽，适合在各种恶劣环境条件下运行，包括工业自动化系统、电源管理和通信设备等应用场景。此外，H11L1S-M的8引脚DIP封装便于插装和焊接，适用于通孔安装工艺，广泛用于PCB电路板设计中。
　　另一个显著优点是其良好的抗干扰能力，能够有效防止电磁干扰（EMI）和射频干扰（RFI），从而提高系统的稳定性和可靠性。此外，该器件的低功耗设计也使其适用于对能耗敏感的应用场合。

H11L1S-M广泛应用于需要电气隔离的各类电子系统中。在工业自动化控制中，它常用于PLC（可编程逻辑控制器）、继电器驱动电路以及传感器信号隔离等场景，确保控制系统的稳定性和安全性。在电源管理领域，H11L1S-M可用于隔离反馈信号，常用于开关电源、DC-DC转换器和UPS不间断电源中，以提高能效和安全性。
　　在通信设备中，该光耦可用于隔离RS-232、RS-485等接口电路，防止接地环路和电压波动对数据传输造成影响。此外，在医疗设备、测试仪器和家用电器中，H11L1S-M也经常被用来隔离低压控制电路与高压主电路之间的信号传输，确保设备的安全运行。
　　由于其高速特性，H11L1S-M也适用于数字隔离电路，如在微控制器与外围设备之间进行信号隔离，或用于脉冲宽度调制（PWM）信号的传输。此外，在电动工具、变频器和电机驱动器中，该光耦也可用于隔离控制信号与功率部分。

H11L1M、H11L1、HCPL-2630、6N138、TLP521