H11B3SM 时间：2025/8/24 23:09:50 阅读：8

H11B3SM 是一款由 Vishay Semiconductors 制造的光耦合器（光电隔离器），属于高可靠性、高性能的工业级器件。该芯片集成了一个红外发光二极管（LED）和一个光敏双向可控硅（TRIAC）输出，适用于需要电隔离的交流负载控制应用。H11B3SM 采用小型表面贴装封装（SMD），具有良好的电气隔离性能和较高的抗干扰能力，广泛应用于家电、工业控制、继电器驱动、马达控制以及电源管理系统中。该器件的工作温度范围宽，适用于各种严苛的工业环境。

参数

工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　隔离电压：5000 VRMS
　　正向电流（IF）：60 mA
　　正向电压（VF）：1.3 V（典型值）
　　输出类型：TRIAC 输出
　　输出电压：最大 400 V
　　输出电流：200 mA（典型值）
　　最小触发电流（Igt）：10 mA
　　封装类型：6 引脚 SMD
　　绝缘耐压：5000 VRMS
　　响应时间：约 100 μs

特性

H11B3SM 具备出色的电气隔离性能，其隔离电压高达 5000 VRMS，能够有效隔离输入与输出之间的高压干扰，提高系统的安全性与稳定性。
　　其采用的 TRIAC 输出结构适合直接驱动交流负载，如继电器、小型电机、加热元件等，省去了额外的驱动电路设计，降低了整体成本。
　　该器件的低输入驱动电流要求（IF 最大 60 mA）使其能够与常见的逻辑电平电路（如微控制器、数字 IC）直接兼容，简化了接口设计。
　　H11B3SM 的响应时间约为 100 μs，具备较快的开关速度，适用于需要高频切换的控制场合。
　　由于采用了 SMD 封装形式，H11B3SM 非常适合表面贴装工艺，提高了 PCB 布局的灵活性，并支持自动化生产流程。
　　该器件具有较强的抗干扰能力，能够在工业环境中稳定工作，适用于变频器、伺服驱动器、PLC 控制系统等对可靠性要求较高的应用场景。

应用

H11B3SM 主要应用于需要光电隔离的交流控制电路中，例如家电控制（如洗衣机、微波炉、空调）、工业自动化设备、电动工具、马达控制、电热器控制、电源管理系统等。
　　在工业控制领域，H11B3SM 常用于 PLC 输出模块中，实现数字信号对交流负载的隔离控制。
　　在家电产品中，它可用于控制加热元件、风扇电机等交流设备，提供安全可靠的电隔离保护。
　　此外，H11B3SM 还可应用于智能电表、能源管理系统、照明控制系统等需要远程控制交流电路的场合。
　　由于其 TRIAC 输出特性，特别适合用于无触点开关电路，减少机械继电器的使用，提高系统寿命和稳定性。