类型：光耦合器（光电隔离器）
　　电流传输比（CTR）：100% 至 500% @ IF=10mA, VCE=5V
　　输入电流（IF）：最大 60mA
　　输出电压（VCE）：最大 30V
　　隔离电压（VIORM）：5000 Vrms
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：6引脚 DIP
　　爬电距离：≥5.0mm
　　封装材料：UL认证材料

H11AD6X_5405D 具备多个关键特性，使其在工业和电源管理系统中具有广泛的应用价值。
　　首先，该光耦合器具有高隔离电压（5000 Vrms），能够在高压与低压电路之间提供安全可靠的隔离，防止电气干扰和危险电压对后续电路的损害。这种高隔离能力符合UL和IEC相关标准，适合用于需要高安全等级的设备中。
　　其次，其电流传输比（CTR）范围为100%至500%，在输入电流IF为10mA、输出电压VCE为5V的条件下，确保了高效的信号传输能力。高CTR意味着在较小的输入电流下仍能保持良好的输出响应，从而降低功耗并提高系统能效。
　　此外，H11AD6X_5405D 的最大输入电流为60mA，输出晶体管的耐压为30V，这使得该器件适用于多种电源控制和逻辑信号传输的应用场景。其6引脚DIP封装形式便于PCB布局，并具备良好的机械和热稳定性。
　　工作温度范围从-55°C到+125°C，表明该芯片可在极端环境条件下稳定工作，适用于工业控制、汽车电子和电源转换设备等恶劣环境。
　　最后，该器件的封装材料符合UL认证标准，确保了长期使用的可靠性和安全性。

H11AD6X_5405D 主要应用于需要电气隔离和信号传输的场合，例如工业自动化控制系统、电源管理模块、变频器、电机控制、PLC（可编程逻辑控制器）、电能质量监测设备、通信设备中的隔离接口等。此外，该光耦合器也常用于医疗电子设备、测试仪器和智能电表等对安全性和稳定性要求较高的系统中。

HCPL-2630, PC817C, LTV-817S, TLP521-1