类型：光电晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　输入正向电压（VF）：1.2V（典型值）
　　输入反向电压（VR）：5V
　　输入正向电流（IF）：60mA（最大值）
　　输出集电极-发射极电压（VCEO）：30V
　　输出发射极-集电极电压（VECO）：7V
　　输出集电极电流（IC）：100mA（最大值）
　　电流传输比（CTR）：20%～600%
　　隔离电压（Viso）：5000VRMS（1分钟）
　　工作温度范围：-55°C 至 +100°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装形式：6-DIP（双列直插）

H11A1V的核心特性之一是其优异的电气隔离性能，能够提供高达5000VRMS的隔离电压，确保在高电压环境下仍能安全运行。这一特性使其非常适合用于交流电源控制、工业自动化设备以及医疗电子设备中，作为微控制器与外部高功率负载之间的隔离接口。隔离能力不仅有助于保护低压侧电路免受高压瞬变或故障电流的影响，还能有效抑制电磁干扰（EMI）和接地噪声，提升整个系统的稳定性和可靠性。
　　另一个重要特性是宽泛的电流传输比（CTR），其范围可达20%至600%，意味着在不同的输入驱动条件下，输出端都能获得足够的增益响应。这为设计者提供了较大的灵活性，在不增加额外放大电路的情况下即可实现有效的信号传递。即使在老化或环境变化导致LED效率下降的情况下，较高的CTR余量也能保证长期工作的稳定性。
　　H11A1V采用红外LED与光电晶体管的组合结构，响应速度适中，适合开关频率不太高的应用场景，如继电器驱动、逻辑电平转换和电源反馈控制等。虽然其响应时间（通常为几微秒）不如高速光耦（如基于光二极管的型号）快，但对于大多数工业控制和电源应用而言已足够使用。
　　该器件具备良好的温度适应性，可在-55°C至+100°C的宽温范围内正常工作，适用于严苛的工业环境。同时，其6引脚DIP封装便于手工焊接和PCB布局，也支持自动插件工艺，适合批量生产。封装设计还优化了爬电距离和电气间隙，满足UL、CSA等安规认证要求，增强了产品的安全性。
　　此外，H11A1V具有较低的输入驱动需求，仅需约10mA左右的正向电流即可使内部LED充分发光并触发输出晶体管导通，因此可直接由常见的逻辑门电路或微控制器IO口驱动，无需额外的驱动芯片，简化了外围电路设计。

H11A1V广泛应用于需要电气隔离的各类电子系统中。最常见的用途是在交流电源控制系统中作为固态继电器（SSR）的核心元件，用于将低压控制信号与市电负载进行隔离，例如在温控器、电机控制器和照明调光电路中。通过H11A1V控制双向可控硅（TRIAC）或继电器线圈，可以实现对大功率交流设备的安全操控。
　　在开关电源（SMPS）中，H11A1V常用于反馈回路，将次级侧的电压采样信号传送到初级侧的PWM控制器，从而实现稳压功能。由于原边和副边之间存在高压差，使用光耦进行隔离反馈是保障用户安全和满足安规认证的关键措施。H11A1V凭借其稳定的CTR特性和高隔离电压，成为此类应用中的常用选择。
　　在工业自动化领域，H11A1V用于PLC（可编程逻辑控制器）的输入/输出模块中，实现现场传感器信号与内部逻辑电路的隔离，防止现场干扰影响中央处理器。它也可用于数字信号的电平转换和噪声抑制，特别是在长距离信号传输或多点接地系统中表现优异。
　　此外，H11A1V还常见于通信接口隔离电路，如RS-232、RS-485等串行通信系统中，用于切断地环路以避免数据错误。在测试测量仪器和医疗设备中，出于安全考虑，所有与人体接触的部分必须与主电源隔离，H11A1V在此类应用中也发挥着重要作用。
　　总之，H11A1V因其高可靠性、良好性价比和成熟的技术方案，已成为众多嵌入式系统和电源设计中的标准隔离元件之一。

MOC8141
　　TIL111
　　4N25
　　4N35
　　LTV-817