工作电压（输入侧）：1.2V至1.4V（典型值1.3V）
　　正向电流（IF）：最大60mA
　　反向电压（VR）：5V
　　输出端工作电压：最高400V
　　输出端工作电流：100mA（RMS）
　　隔离电压：5000VRMS
　　工作温度范围：-40°C至+100°C
　　封装类型：6-Pin SMD
　　触发电流（Ift）：最大5mA
　　输出导通时间：10μs（最大）

H11A1FVM的核心特性在于其光电隔离能力，输入侧与输出侧之间通过光信号进行传输，实现了高达5000VRMS的电气隔离，有效防止高压侧对低压控制电路的干扰和损坏。其内部集成的LED与TRIAC结构，使得它能够直接驱动外部交流负载，无需额外的驱动电路，从而简化了系统设计。
　　该芯片的输入侧工作电压较低，典型的正向压降为1.3V，能够在微控制器或数字逻辑电路的直接控制下工作。其最大正向电流为60mA，但在实际应用中一般控制在10-20mA以延长LED寿命。触发电流（Ift）小于5mA，使得其兼容大多数逻辑电平输出，适用于广泛的控制电路设计。
　　输出端支持高达400V的交流电压，且输出电流可达100mA RMS，足以驱动小型继电器、指示灯、小型电机等负载。其TRIAC结构支持在交流波形的任意时刻导通，具备良好的开关性能。此外，该器件具有快速导通时间（最大10μs），能够实现高效的负载控制。
　　H11A1FVM采用表面贴装封装（SMD），适用于自动化的PCB装配流程，有助于提高生产效率和电路板空间利用率。其工作温度范围为-40°C至+100°C，适用于工业级应用环境。

H11A1FVM广泛应用于需要电气隔离并控制交流负载的电路中，常见的应用场景包括：
　　1. 固态继电器（SSR）：作为控制信号输入端，实现对高压交流电路的隔离与开关控制。
　　2. 工业自动化控制系统：用于PLC（可编程逻辑控制器）中对交流执行器（如电机、电磁阀、加热器等）的控制。
　　3. 照明控制系统：用于调光、定时或远程控制的交流照明电路中。
　　4. 家用电器：如智能插座、电风扇、电热水器等设备中，实现微控制器对交流负载的控制。
　　5. 电机控制电路：用于小功率交流电机的启停控制及方向切换。

MOC3020, MOC3040, H11AA1, H11A1B, H11A1M