H.FL-R-SMT(10) 是由 Hirose Electric Co., Ltd. 生产的一款微型射频同轴连接器,常用于无线通信设备、Wi-Fi模块、蓝牙模块等高频应用中。该连接器采用表面贴装技术(SMT),具有紧凑的尺寸和优良的高频性能,适用于高密度电路板设计。
连接器类型:射频同轴连接器
触点数量:1(单极)
安装类型:表面贴装技术(SMT)
阻抗:50 欧姆
频率范围:0 ~ 6 GHz
耐电压:100 V AC/DC
工作温度范围:-25°C ~ +85°C
材料:磷青铜(接触件),LCP(绝缘体)
镀层:金(接触区域)
尺寸:约 2.5 mm x 1.3 mm x 1.0 mm
H.FL-R-SMT(10) 连接器具有多项显著特性,适用于高频和高密度应用。其设计采用表面贴装技术(SMT),允许自动化贴装和回流焊工艺,从而提高生产效率并减少手工焊接带来的误差。连接器的阻抗为50欧姆,确保在高频信号传输中具有较低的反射和插入损耗,适用于0到6 GHz的频率范围,满足大多数无线通信应用的需求。
该连接器的小巧尺寸(约2.5 mm x 1.3 mm x 1.0 mm)使其非常适合用于空间受限的电路设计,尤其是在Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等无线模块中。其接触件采用磷青铜材料,具有良好的导电性和机械强度,同时接触区域镀金,以提高耐久性和抗腐蚀能力,确保长期稳定连接。绝缘体材料为LCP(液晶聚合物),具有优异的耐高温性和尺寸稳定性,适合在高温环境下工作。
此外,H.FL-R-SMT(10) 的工作温度范围为-25°C至+85°C,适应多种工业环境下的应用。其耐电压为100 V AC/DC,能够在一定程度上承受意外的电压波动,保障设备的安全运行。这些特性使得该连接器广泛应用于现代通信设备、测试仪器和嵌入式系统中。
H.FL-R-SMT(10) 主要应用于无线通信模块和设备中,例如Wi-Fi模块、蓝牙模块、ZigBee模块等。它也常用于需要高频信号传输的场合,如GPS接收器、RFID读写器、无线传感器网络、便携式通信设备和工业自动化设备。此外,该连接器还适用于测试和测量设备中的射频信号连接,如频谱分析仪、信号发生器等。在消费类电子产品中,如智能手机、平板电脑和无线耳机等设备中,也可用于天线连接或内部射频模块的连接。由于其紧凑的设计和良好的高频性能,H.FL-R-SMT(10) 在高密度PCB设计中也具有很高的应用价值。
H.FL-R-SMT(10) 的替代型号包括 H.FL-R-SMT-1(01)、H.FL-R-SMT-2(02)、MMCX-R-SMT 等类似规格的射频连接器,具体可根据设计需求选择适配的型号。