H.FL-LP-1.25C(01) 是由广濑电机(Hirose Electric)生产的一款高频小型RF同轴连接器,属于H.FL系列。该连接器设计用于无线通信设备、Wi-Fi模块、蓝牙模块、GPS设备等高频信号传输应用。其紧凑的尺寸和优良的高频性能使其在现代便携式电子产品中广泛使用。该型号属于直角插头类型,适用于柔性印刷电路(FPC)或柔性扁平电缆(FFC)的安装。
类型:直角插头(Plug)
配对次数:约100次
接触电阻:最大100mΩ
绝缘电阻:最小100MΩ
耐电压:100V AC(RMS)
工作温度范围:-25℃~+85℃
端子材料:磷青铜
端子表面处理:金(Au)
额定电流:最大0.5A
高频特性:适用于高达6GHz的频率范围
锁定机构:自对准设计,带卡扣锁定
H.FL-LP-1.25C(01) 连接器具有多项优异特性,适用于高频率信号传输场景。其一,该连接器支持高达6GHz的频率范围,适合现代无线通信标准如Wi-Fi、蓝牙、GPS等的应用需求。其二,采用直角结构设计,便于在空间受限的设备中进行布局,同时降低对PCB空间的占用。其三,其端子材料采用磷青铜,并经过金镀处理,确保良好的导电性和耐久性,同时减少了接触电阻和信号损耗。此外,该连接器具备良好的机械稳定性和插拔寿命,可支持约100次插拔操作,满足常规维修和组装需求。H.FL-LP-1.25C(01) 还具备自对准功能和卡扣锁定结构,确保连接过程中的稳定性和可靠性,防止因震动或误操作导致的断开。最后,该连接器符合RoHS环保标准,适用于环保电子产品的设计和制造。
在高频性能方面,该连接器具有低插入损耗和良好的阻抗匹配(通常为50Ω),可有效减少高频信号传输中的反射和衰减。这使其成为无线通信模块、射频测试设备和嵌入式系统中理想的连接解决方案。此外,该连接器的紧凑尺寸(约1.25mm间距)和低剖面设计也有助于提高电子产品的集成度和便携性。
H.FL-LP-1.25C(01) 主要应用于需要高频信号连接的小型电子设备中。常见应用包括Wi-Fi和蓝牙模块的天线连接、GPS接收器的信号传输、移动电话和无线耳机的射频线路连接、无线传感器网络、嵌入式通信模块(如树莓派、Arduino扩展模块)以及各类测试测量设备。此外,由于其可靠的高频性能和紧凑结构,该连接器也广泛用于消费类电子产品、工业控制系统和汽车电子设备中的无线通信模块。该连接器通常与H.FL插座(如H.FL-LP-1.25S(01))配对使用,构成完整的射频连接系统。
H.FL-LP-1.25C(01) 的替代型号包括H.FL-LP-1.25C(02)、TE Connectivity的 1-1428756、Amphenol的 102151-1251 RF 同轴连接器、Molex的 SL 1.25mm RF连接器等。这些型号在物理尺寸、电气性能和应用场景上具有较高的兼容性,可根据具体需求进行替换。