GZ2012E501TF是一款由Giantz Microelectronics推出的高精度、低功耗的数字温度传感器芯片,广泛应用于消费类电子、工业控制、汽车电子及通信设备等领域。该器件采用先进的CMOS工艺制造,具备出色的温度测量性能和稳定性。GZ2012E501TF封装尺寸小巧,适用于空间受限的应用场景,例如可穿戴设备、智能手机、笔记本电脑以及电池管理系统等。该芯片通过I2C或SMBus接口与主控MCU进行通信,支持标准模式(100kHz)和快速模式(400kHz),便于系统集成。其内部集成了高分辨率的Δ-Σ模数转换器(ADC),能够实现高达0.0625°C的温度分辨率,测温范围通常覆盖-55°C至+125°C,满足大多数工业级应用需求。此外,GZ2012E501TF内置非易失性存储器,可用于保存校准数据和用户配置参数,提升长期使用的可靠性和一致性。
型号:GZ2012E501TF
制造商:Giantz Microelectronics
封装类型:DFN-6 (2mm x 2mm)
工作电压:2.7V 至 5.5V
待机电流:< 1μA
工作电流:< 300μA(典型值)
测温范围:-55°C 至 +125°C
测温精度:±0.5°C(典型值,-20°C 至 +85°C)
分辨率:0.0625°C
接口类型:I2C/SMBus,支持地址可编程
响应时间:< 100ms
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
GZ2012E501TF具备卓越的温度测量精度与低功耗特性,使其在众多温度传感应用中脱颖而出。该芯片内部集成了高精度的感温元件和高性能的Δ-Σ ADC,能够在宽温度范围内提供稳定可靠的测量结果。其典型测温精度为±0.5°C,在-20°C至+85°C的工作区间内表现出色,适合用于对温度敏感的电子系统中,如电源管理单元、LED驱动模块或电池充电控制器。芯片支持单次转换和连续转换两种工作模式,用户可通过I2C接口灵活配置,从而在精度与功耗之间实现最佳平衡。在单次转换模式下,完成一次测量后设备自动进入低功耗待机状态,显著降低整体系统能耗,特别适用于电池供电设备。
GZ2012E501TF还具备可编程的温度报警功能,支持高温和低温阈值设置,并可通过ALERT引脚输出中断信号,通知主控系统采取相应措施,例如启动风扇、关闭设备或调整运行频率,以防止过热损坏。该报警机制支持锁存和比较两种模式,增强了系统的灵活性和安全性。此外,芯片内部集成了OTP(One-Time Programmable)存储单元,用于保存出厂校准系数,确保每颗芯片在全温域内的测量一致性,无需外部校准即可投入使用,简化了生产流程。
在抗干扰能力方面,GZ2012E501TF设计有良好的EMI/ESD防护机制,符合工业级可靠性标准,能够在复杂电磁环境中稳定运行。其小型化的DFN-6封装不仅节省PCB空间,还具有良好的热传导性能,有助于提高温度响应速度。整个器件符合RoHS环保要求,支持无铅焊接工艺,适用于现代绿色电子产品制造。由于其高度集成化的设计,外围电路极为简洁,通常仅需一个去耦电容即可正常工作,极大降低了系统设计复杂度和BOM成本。
GZ2012E501TF广泛应用于需要高精度温度监测的各种电子系统中。在消费类电子产品中,它常被用于智能手机、平板电脑和智能手表中,实时监控电池和处理器的温度,防止过热引发的安全问题。在计算机领域,可用于主板、显卡或硬盘的温度监控,配合风扇调速算法实现智能散热管理。工业控制系统中,该芯片可用于PLC模块、电机驱动器、变频器等设备的温度保护,确保系统在恶劣环境下安全运行。在汽车电子中,GZ2012E501TF可用于车载信息娱乐系统、电池管理系统(BMS)或车内环境监控单元,提供可靠的温度反馈。此外,它也适用于医疗设备、智能家居网关、电源适配器、LED照明驱动以及无人机等对体积和功耗敏感的嵌入式系统。凭借其高精度、小封装和低功耗优势,GZ2012E501TF成为现代电子设计中理想的温度传感解决方案之一。
TMP102YFCT
LM75BIMM-3/NOPB
STTS751-0DP6F