时间：2025/12/28 10:59:42
阅读：13
GZ1608D750TF是一款由Genvict Technology（风华高科）生产的片式高频电感器，属于其GZ1608系列，专为射频（RF）和高频信号处理应用设计。该器件采用多层陶瓷工艺制造，具有高Q值、低直流电阻（DCR）和良好的温度稳定性，适用于无线通信设备中的滤波、匹配网络和谐振电路等场景。GZ1608D750TF的封装尺寸为1608（公制：1.6mm x 0.8mm），符合行业标准的小型化要求，适合高密度贴装的便携式电子产品。该电感器的标称电感值为75nH，允许偏差通常为±5%或±10%，具体需参考官方数据手册。GZ1608D750TF在高频下表现出较低的自谐振频率（SRF）偏移和稳定的阻抗特性，能够有效提升射频前端模块的性能。作为风华高科高频电感产品线的一部分，该型号广泛应用于智能手机、蓝牙模块、Wi-Fi模组、物联网（IoT）设备以及各类无线传感器中。
型号：GZ1608D750TF
品牌：Genvict Technology（风华高科）
封装尺寸：1608（1.6×0.8mm）
电感值：75nH
电感公差：±5%
直流电阻（DCR）：典型值约0.32Ω
额定电流（Ir）：约300mA（基于温升或直流叠加下降30%定义）
自谐振频率（SRF）：最低约1.2GHz，典型值可达1.5GHz以上
Q值：在100MHz下典型值≥50
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
类别：高频片式电感
安装方式：表面贴装（SMT）
GZ1608D750TF具备优异的高频性能，这主要得益于其先进的多层陶瓷与内部电极结构设计。在100MHz至2GHz的常用射频范围内，该电感展现出较高的Q值（品质因数），意味着其能量损耗极低，能有效提升射频电路的效率和选择性。例如，在100MHz测试条件下，Q值典型值可达50以上，确保在LC谐振电路或阻抗匹配网络中实现更窄的带宽和更高的信号纯度。
该器件的电感值稳定性强，受温度和时间影响小，材料选用低老化率的陶瓷介质和高导电性的内电极，使其在-40°C至+125°C的工作温度范围内保持性能一致。此外，其自谐振频率（SRF）较高，最低可达1.2GHz，使得75nH的标称电感在大多数L-band和S-band应用中仍处于有效工作区，避免因接近SRF而导致感量急剧下降或呈现容性。
GZ1608D750TF还具备良好的机械强度和焊接可靠性，采用端电极三层结构（内电极为银钯合金，中间为镍阻挡层，外层为锡铅或无铅焊料），可有效防止焊点开裂和电迁移。其小型化1608封装不仅节省PCB空间，还能减少寄生效应，提高高频响应一致性。此外，该电感通过AEC-Q200等可靠性认证的可能性较高，适用于对长期稳定性要求严苛的消费类和工业级无线设备。生产过程中遵循严格的RoHS环保标准，支持无铅回流焊工艺，兼容现代自动化贴片生产线。
GZ1608D750TF主要用于高频模拟和射频电路设计，常见于各类无线通信系统中。在智能手机的射频前端模块（RF Front-End Module）中，该电感可用于功率放大器（PA）输出匹配网络、天线调谐电路或滤波器单元，帮助优化发射效率和接收灵敏度。在蓝牙（Bluetooth）和Zigbee无线模块中，它常用于构建π型或T型LC匹配网络，确保射频信号在2.4GHz ISM频段高效传输。
此外，该器件也适用于Wi-Fi 5（802.11ac）和部分Wi-Fi 6（802.11ax）设备的射频路径中，特别是在5GHz频段以下的应用场景。由于其良好的Q值和稳定性，GZ1608D750TF可用于低噪声放大器（LNA）输入匹配，提升信噪比和系统动态范围。在物联网（IoT）节点设备、无线传感器网络和智能家居控制模块中，该电感帮助实现紧凑且高效的无线连接方案。
其他应用场景还包括GPS/GLONASS导航接收机的射频前端、无线音频传输设备、RFID读写器以及小型化无线基站模块。由于其小型封装和高可靠性，也适合用于可穿戴设备如智能手表、无线耳机等对空间和功耗高度敏感的产品中。在这些应用中，GZ1608D750TF不仅能满足电气性能需求，还能适应复杂的PCB布局和高温回流焊工艺。
MLG1608G751PCT
