电容值：3300 pF（3.3nF）
　　公差：±25%
　　温度系数：YF（-1500 ppm/°C 至 +1500 ppm/°C）
　　封装尺寸：X2（2.5 mm x 1.25 mm）
　　额定电压：100V
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（Class II）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　电容器类型：多层陶瓷电容器（MLCC）

GXR2W332YF 采用先进的陶瓷介质技术和多层结构设计，具备良好的高频特性和低等效串联电阻（ESR）。其 Class II 介质材料能够在较宽的温度范围内提供稳定的电容值，适用于去耦、滤波和旁路等典型应用场景。
　　这款电容器具有优异的抗湿热性能，符合 RoHS 标准，无铅且无卤素，适用于自动贴片机和回流焊工艺。其 X2 封装尺寸在提供较大电容值的同时，仍能保持较小的 PCB 占用空间，适合高密度电路设计。
　　此外，GXR2W332YF 在额定电压下表现出良好的长期稳定性，能够承受多次温度循环和机械冲击，适用于汽车电子、工业控制和通信设备等对可靠性要求较高的应用领域。

GXR2W332YF 多层陶瓷电容器广泛应用于以下领域：
　　1. 电源管理系统：用于去耦、滤波和储能，确保电源稳定性和降低噪声。
　　2. 通信设备：在射频和中频电路中用于信号耦合、旁路和滤波。
　　3. 工业控制系统：用于 PLC、传感器和执行器中的去耦和滤波电路。
　　4. 汽车电子：适用于车载电源、ECU 和传感器模块中的滤波和瞬态电压抑制电路。
　　5. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理电路。

GRM21BR61H332KA01L, CL21B332KBQNNNE, C2012X5R1H332KT000N