速率支持：10/100/1000 Mbps
　　接口类型：RGMII、SGMII、GMII/MII
　　物理接口：支持双绞线（RJ45）和光纤接口
　　工作电压：1.2V 至 3.3V（具体电压根据设计而定）
　　封装类型：256引脚 BGA
　　工作温度范围：0°C 至 70°C 或 -40°C 至 85°C（根据型号不同）
　　符合 IEEE 802.3 标准
　　功耗：典型功耗小于 1W
　　支持自动协商功能（Auto-Negotiation）
　　集成 MAC 和 PHY 功能（部分型号）

高性能千兆以太网物理层芯片：GWS87C1102D 支持高达1000 Mbps的数据传输速率，适用于高性能网络通信需求。
　　多接口支持：该芯片支持 RGMII、SGMII 和 GMII/MII 接口，使其能够灵活地与不同类型的 MAC 控制器连接，适应多种应用场景。
　　低功耗设计：GWS87C1102D 采用了先进的 CMOS 工艺和低功耗架构，确保在高性能运行的同时保持较低的能耗，适合对功耗敏感的设备使用。
　　高集成度：芯片内部集成了多个功能模块，包括 MAC 和 PHY（部分型号），减少了外部电路的复杂性，降低了系统设计的难度。
　　广泛的物理接口支持：支持双绞线（RJ45）和光纤接口，能够满足不同传输介质的需求，适用于有线网络和光纤网络。
　　宽电压范围：支持 1.2V 至 3.3V 的工作电压，适应不同的电源设计要求。
　　广泛的工作温度范围：根据型号不同，支持从 0°C 至 70°C 或 -40°C 至 85°C 的工作温度范围，适用于工业级和商业级应用场景。
　　符合 IEEE 802.3 标准：GWS87C1102D 完全符合 IEEE 802.3 标准，确保与各种以太网设备的兼容性和互操作性。
　　自动协商功能：支持自动协商功能，能够自动识别并选择最佳的传输速率和双工模式，提高网络连接的效率和稳定性。

GWS87C1102D 主要应用于需要高性能以太网通信的设备中，如企业级交换机、路由器、网络接口卡（NIC）、工业自动化设备、安防监控系统、数据中心设备等。其高集成度和多接口支持使其非常适合用于设计紧凑型网络设备，同时其低功耗特性也使其适用于便携式或对功耗有严格要求的应用场景。此外，由于其支持光纤接口，GWS87C1102D 也可用于长距离高速数据传输的光纤网络设备中。

BCM5464、RTL8211F、KSZ9031、DP83867