GW6BMW30HED 时间：2025/8/27 18:54:36 阅读：7

GW6BMW30HED 是一款由 GOWIN（广东高云半导体科技股份有限公司）推出的基于 Flash 技术的 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该芯片属于 GW6 系列，具有高性能、低功耗和高集成度的特点，适用于工业控制、通信、消费电子、汽车电子等多个领域。GW6BMW30HED 采用 28nm 工艺制造，支持多种 I/O 标准和丰富的可配置逻辑资源，适合需要灵活硬件加速和实时处理的应用场景。

参数

型号：GW6BMW30HED
　　制造商：GOWIN Semiconductor
　　系列：GW6
　　工艺制程：28nm
　　逻辑单元数量：约30K LUTs
　　最大用户 I/O 数量：168
　　嵌入式存储块容量：1.1Mb
　　锁相环（PLL）数量：2
　　封装类型：TQFP
　　封装尺寸：256引脚
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　核心电压：1.0V
　　I/O 电压支持：1.2V 至 3.3V
　　支持的接口标准：LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL 等

特性

GW6BMW30HED FPGA 具备多项先进的功能和优势。其基于 Flash 的架构使其在断电后仍能保持配置信息，无需外部配置芯片，提高了系统的可靠性和启动速度。芯片内部集成了丰富的逻辑资源，包括可配置逻辑块（CLB）、分布式存储器、嵌入式乘法器和 DSP 模块，能够满足复杂算法和信号处理的需求。
　　此外，该芯片支持多种 I/O 标准，适应不同的接口需求，包括高速差分信号接口如 LVDS，适用于视频传输、高速数据采集等场景。内置的锁相环（PLL）可以实现高精度的时钟管理，支持频率合成、相位调整和时钟去抖动功能。
　　GW6BMW30HED 还具备低功耗设计，支持多种电源管理模式，适合对功耗敏感的应用。其 256 引脚 TQFP 封装提供了充足的引脚资源，方便电路设计和 PCB 布局。
　　该芯片还支持 JTAG 编程和在线更新功能，便于开发调试和现场升级。

应用

GW6BMW30HED FPGA 广泛应用于多个领域。在工业自动化中，可用于实现复杂的控制逻辑、运动控制和实时数据处理。在通信设备中，适用于协议转换、数据加密和信号处理。在消费电子领域，可用于智能设备的图像处理和接口扩展。在汽车电子中，可作为 ADAS 系统中的传感器融合单元或车载娱乐系统的主控芯片。此外，该芯片还适用于测试测量设备、医疗成像系统和安防监控设备等对性能和可靠性有较高要求的应用场景。