型号：GTL2002DP/G
　　制造商：ON Semiconductor (ONSEMI)
　　封装类型：TSSOP-8
　　通道数：6
　　电源电压(VCCA)：1.65V ~ 3.6V
　　电源电压(VCCB)：2.3V ~ 5.5V
　　输入电压兼容性：支持1.8V, 2.5V, 3.3V, 5V逻辑电平
　　最大时钟频率：高达100MHz（取决于负载条件）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　低静态电流：典型值为1μA
　　输出驱动能力：8mA（最大）
　　传播延迟时间：典型值为3ns
　　上升/下降时间：典型值为2.5ns
　　ESD保护：HBM > 2000V
　　引脚配置：双电源供电（VCCA/VCCB），独立参考电压（SREF/SREFB）
　　无铅/符合RoHS标准：是

GTL2002DP/G的核心特性之一是其双电源供电架构，允许器件在两个不同的电压域之间无缝桥接。VCCA端口可支持低至1.65V的低压逻辑（如1.8V系统），而VCCB端口则可连接至最高5.5V的高压逻辑系统（如3.3V或5V系统），从而实现了真正的双向电平转换。这种灵活的电压适应能力使得该芯片非常适合用于混合电压系统中，例如在新型低功耗处理器与传统外围设备之间建立通信链路。
　　另一个关键特性是其无需方向控制的设计机制。传统的电平转换器通常需要一个方向控制信号来决定数据流的方向，这增加了控制逻辑的复杂性。而GTL2002DP/G通过内部电路自动检测信号流向，消除了对外部方向控制引脚的需求，显著简化了PCB布线和系统软件设计。这一特性特别适用于I2C、SMBus、GPIO扩展等双向通信总线应用。
　　该器件还具备优异的信号完整性表现。由于采用了优化的输出驱动结构和内部上拉/下拉网络，GTL2002DP/G能够在保持快速上升/下降时间的同时有效抑制过冲和振铃现象。其典型的传播延迟仅为3ns左右，确保了在高频信号传输中的实时性和准确性。此外，器件具有较低的动态功耗，在频繁切换状态下仍能维持高效能表现，适合电池供电设备使用。
　　热稳定性和环境适应性强也是该芯片的一大优势。工作温度范围覆盖-40°C到+85°C，满足工业级应用需求。同时，器件内置静电放电（ESD）保护电路，人体模型（HBM）耐压超过2000V，增强了在实际操作和现场部署中的可靠性。TSSOP-8封装不仅节省空间，而且具有良好的散热性能，有助于提升长期运行的稳定性。

GTL2002DP/G广泛应用于需要跨电压域通信的各种电子系统中。常见用途包括微控制器单元（MCU）与传感器、EEPROM、实时时钟（RTC）、FPGA或ASIC之间的接口电平转换。例如，在一个由1.8V核心电压的处理器控制多个3.3V工作的外设（如Wi-Fi模块、显示屏驱动器或ADC/DAC芯片）的嵌入式系统中，GTL2002DP/G可用于确保两者之间的信号兼容性，防止因电压不匹配造成的数据错误或硬件损伤。
　　在消费类电子产品中，该器件常用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，用于连接不同工艺节点制造的功能模块。由于这些设备追求小型化和低功耗，GTL2002DP/G的小尺寸封装和极低静态电流特性使其成为理想选择。
　　通信领域也是其重要应用场景之一。在基站控制板、光模块管理接口或服务器主板上的I2C总线隔离与电平转换中，GTL2002DP/G能够可靠地传输控制信号，保障系统正常运行。此外，在工业自动化系统中，PLC模块、远程IO控制器或电机驱动器中也常采用此类电平转换器来整合新旧设备。
　　由于其支持双向透明传输且无需额外控制逻辑，该芯片尤其适用于I2C总线扩展场景。多个主从设备可通过GTL2002DP/G连接在同一总线上，实现跨电压层级的多点通信。此外，在开发调试过程中，工程师也可利用该芯片构建通用型电平适配板，用于测试不同电压逻辑器件的兼容性。

NVT2002DP, GTL2003DP, FXMA108UTA1, PCA9306DP