类型：射频功率晶体管
　　封装形式：金属封装或陶瓷封装
　　工作频率范围：1.6GHz - 2.9GHz
　　最大输出功率：30W
　　增益：16dB - 20dB
　　漏极电压（Vds）：最大值可达65V
　　栅极电压（Vgs）：-2.9V
　　工作温度范围：-55°C - +200°C
　　热阻（Rth）：低至0.5°C/W
　　输出阻抗匹配：50Ω

GT13-30/1.6-2.9SCF(70) 是一款设计精良的射频功率晶体管，专为在1.6GHz至2.9GHz的高频范围内提供30W级别的输出功率而设计。其采用先进的半导体技术，如SiC（碳化硅）或硅基LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体），确保在高频下依然具备高效率和稳定性。
　　该器件具有16dB至20dB的高增益，在信号放大过程中可以减少多级放大器的级数，从而简化电路设计并提高整体效率。晶体管的最大漏极电压可达65V，允许在高电压环境下运行，同时栅极电压为-2.9V，有助于实现更好的线性度和稳定性。
　　其热阻（Rth）非常低，通常在0.5°C/W左右，能够快速将热量从芯片传导到散热器，避免过热导致的性能下降。此外，该晶体管支持宽温度范围（-55°C至+200°C）运行，适合在极端环境下使用，如工业控制、航空航天和军事通信系统。
　　该晶体管通常采用金属或陶瓷封装形式，提供良好的机械强度和高频性能。其输出阻抗为标准50Ω，便于与射频传输线和负载进行匹配，减少信号反射和损耗。整体设计确保了在高功率输出下仍能保持较低的失真水平，满足现代通信系统对高保真信号传输的需求。

GT13-30/1.6-2.9SCF(70) 主要应用于需要高功率、高频率和高稳定性的射频系统中。例如，它广泛用于蜂窝基站（如4G LTE和5G NR）、广播发射机（如FM和DAB广播）、无线基础设施设备（如Wi-Fi和WiMAX基站）以及工业和科学设备（如测试仪器和射频加热系统）。此外，该晶体管也适用于雷达、军事通信设备和航空航天系统，能够在高可靠性要求的场景中稳定运行。

GT13-30/1.6-2.9SCF(70), AFT13S071N, CGH40030P, NPT1007SCF