时间：2025/7/23 19:35:41
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GS8150V36AGB-333I 是由 GSI Technology 生产的一款高速异步静态随机存取存储器（Asynchronous SRAM），采用高性能的CMOS工艺制造，具有低功耗、高速度和高可靠性等优点。该SRAM芯片采用36位数据总线宽度，适用于需要高速数据缓存和临时存储的应用场景，例如通信设备、工业控制系统、嵌入式系统和网络设备等。该型号为工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适合在严苛环境下使用。
容量：256K x 36 位
电压：3.3V
封装类型：BGA
引脚数：165
温度范围：-40°C 至 +85°C
数据总线宽度：36 位
访问时间：3.3 ns
工作模式：异步
封装尺寸：14 mm x 22 mm
最大时钟频率：无
最大功耗：约2.5W（典型值）
GS8150V36AGB-333I 是一款高性能的异步SRAM芯片，其主要特点包括超高速访问时间（仅3.3 ns），可满足高速数据存取需求。该芯片采用CMOS技术，功耗较低，适用于便携式或低功耗设计的系统。其36位数据总线宽度允许一次读写更多数据，提高系统吞吐量，适用于大量数据缓冲的应用。此外，该芯片采用165引脚BGA封装，具有良好的电气性能和散热能力，适合在高密度PCB设计中使用。
这款SRAM芯片支持异步操作，无需外部时钟信号，简化了控制逻辑，提高了系统的灵活性。其工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）确保其在各种恶劣环境下都能稳定运行，增强了系统的可靠性和耐用性。芯片内部还集成了多种保护机制，如输出使能（OE）、写使能（WE）和片选（CE）控制，确保在多任务操作中的数据完整性。
由于其高性能和高稳定性，GS8150V36AGB-333I 被广泛用于高端通信设备、路由器、交换机、图像处理设备以及实时控制系统中，满足对数据存储和访问速度要求较高的应用场景。
GS8150V36AGB-333I 主要应用于需要高速数据处理和缓存的电子系统中，如高速网络交换设备、通信基站、路由器、图像处理模块、工业控制设备、测试仪器以及嵌入式系统等。其36位宽数据总线使其特别适用于需要大量数据快速存取的场合，如帧缓存、数据缓冲存储器等。此外，由于其工业级温度范围，适用于户外设备或工业现场环境中需要高可靠性的系统。
CY7C1550V36-333BZXI, IDT71V416S36SB333B8GI
